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TSMC se alía con los líderes de la inteligencia artificial para fabricar sus procesadores

Los líderes chinos de la inteligencia artificial como HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics y DeePhi Tech han firmado un acuerdo de colaboración con el fabricante de chips de silicio TSMC para dar un importante impulso a sus nuevas soluciones.

TSMC toma especial importancia en la inteligencia artificial

TSMC se alía con los líderes de la inteligencia artificial

HiSilicon reveló el Kirin 970 como el nuevo buque insignia de las capacidades integradas de computación AI y fue adoptado en los modelos de teléfonos inteligentes Mate 10 y M10 Pro de Huawei lanzados a mediados de octubre de 2017. La producción oficial de estos chips comenzó a mediados de 2017 con el proceso FinFET de 10nm de TSMC a una capacidad mensual de 4,000 piezas de obleas de 12 pulgadas. Huawei está trabajando en mejorar las capacidades de inteligencia artificial en teléfonos inteligentes y quiere conseguir un 40 por ciento del mercado de teléfonos inteligentes de China.

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Cambricon Technologies lanzó tres nuevos procesadores con capacidades de AI en noviembre de 2017: el Cambricon-1H8 para aplicaciones de visión por computadora de menor consumo, el Cambricon-1H16 de gama alta para aplicaciones más generales y las aplicaciones de conducción autónoma Cambricon-1M. La compañía ha presentado recientemente los chips MLU100 AI para admitir aplicaciones de inferencia por centros de datos y servidores de tamaño pequeño a mediano, y chips MLU200 para admitir aplicaciones de capacitación en centros de I + D de empresas de AI. Todos ellos se fabricarán utilizando el proceso de 16 nm de TSMC.

Horizon Robotics lanzó oficialmente dos procesadores de inteligencia artificial en diciembre, uno de ellos para el procesamiento de imágenes y el otro para aplicaciones de ciudad inteligente con bajo consumo de energía. La compañía planea introducir un procesador basado en Bernoulli en 2018 y un procesador basado en Bayes en 2019.

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DeePhi Tech planea lanzar dos conjuntos de chips del sistema en 2018, uno para servicios en la nube AI y el otro para aplicaciones de dispositivos terminales AI, con este último para adoptar la arquitectura Aristotle desarrollada internamente de la empresa y fabricada utilizando el proceso de 28nm de TSMC.

Fuente
fudzilla

Juan Gomar

Soy un apasionado de la tecnología en general pero principalmente de la informática y los videojuegos.
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