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Intel y Micron logran una gran densidad de almacenamiento en NAND TLC

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Intel se dispone a dar un fuerte empujón al mercado de los SSDs para uso doméstico y a anunciado que se prepara para lanzar su primer dispositivo SSD con memoria NAND 3D en la segunda mitad de 2015.

Los nuevos dispositivos con NAND 3D son el fruto de la alianza entre Intel y Micron, han logrado una tecnología capaz de ofrecer 256Gb (32GB) de capacidad de almacenamiento en un solo die MLC, una cantidad que puede ser incrementada hasta 48 GB por die usando la la memoria flash TLC.

Samsung también usa la tecnología TLC pero ha logrado una capacidad de almacenamiento muy inferior a la lograda por la alianza entre Intel y Micron, los coreanos solo han llegado a capacidades de 86 Gb y 128 Gb en MLC y TLC respectivamente.

La nueva densidad de almacenamiento de datos lograda por Intel y Micron puede dar lugar a dispositivos SSD muy económicos en el futuro junto a otros dispositivos con una enorme capacidad de almacenamiento comparados con los existentes actualmente.

Fuente: dvhardware

 

Sobre Juan Gomar

Soy un apasionado de la tecnología en general pero principalmente de la informática y los videojuegos.

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