Ha llegado el estándar ATX 3.0, lo nuevo que ha presentado Intel y que llega para quedarse durante una buena temporada. Si sientes curiosidad sobre qué trae de nuevo, sus ventajas, desventajas, y todas sus especificaciones técnicas, aquí tienes todas las claves.
Además, también podrás ver un repaso a los factores de forma, que afecta a placas base, fuentes de alimentación, torres/cajas/barebones, y a la historia del ATX.
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¿Qué es el factor de forma?
El factor de forma, o form factor en inglés, identifica a un estándar que especifica las características físicas que deben tener algunos componentes para que sean compatibles entre sí. De esta forma, diferentes fabricantes pueden producir sus productos sabiendo que van a poder «encajar» con otros componentes de otros fabricantes.
Para que esto sea posible, se estandarizan algunos parámetros como las dimensiones que debe tener, las propiedades eléctricas, etc. Algunas de las características definidas por un estándar de factor de forma son:
- Forma de la placa base.
- Dimensiones exactas de ancho y largo de la placa base.
- Posición de los agujeros para los anclajes al soporte.
- Áreas donde van situados ciertos componentes, como los puertos, ranuras de expansión, etc.
- Forma física de los conectores para la fuente de alimentación.
- Conexiones eléctricas de la fuente de alimentación, tanto los voltajes, intensidad, cantidad de cables, polaridad, etc.
Respetando estos aspectos del factor de forma, un fabricante de placas base, cajas, o fuentes de alimentación puede realizar otro tipo de mejoras o modificaciones sin afectar a la compatibilidad.
Por ejemplo, en cuanto al tamaño de una placa base según el estándar, tenemos algunos ejemplos como:
- WTX de 356×425 mm
- Baby-AT de 330×216 mm
- BTX de 325×266 mm
- ATX de 305×244 mm
- microATX de 244×244 mm
- EBX de 203×146 mm
- microATX de 171×171 mm
- miniITX de 170×170 mm
- nanoITX de 120×120 mm
- picoITX de 100×72 mm
- etc…
Por supuesto, los conectores de alimentación de todos estos factores de forma es también diferente.
ATX: Un poco de historia
El factor de forma ATX (Advanced Technology eXtended) es uno de los más usados. Esta especificación fue introducida por Intel en 1995, para superar las limitaciones del estándar AT de los IBM PC/AT de la época. Se desarrolló como una evolución de una Baby-AT, mejorando especialmente la funcionalidad para adaptarlos a los actuales dispositivos de E/S y reducir el coste.
Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores fuentes de alimentación.
Estas ATX tienen un conector para la fuente de alimentación de 20 pines y en el caso de la EATX (Enchanced ATX), dispone de +4 pines, es decir, 24 en total (*nota: los nuevos conectores EPS suelen agregar entre 4 y 8 pines adicionales). Cada uno de esos pines está enlazado a un cable que también tiene un voltaje y polaridad definida en el estándar:
Existen otros subtipos de ATX, como el EATX, sATX, microATX, etc.
Especificaciones del nuevo ATX 3.0
Y ahora llega el ATX 3.0, un factor de forma en el que Intel lleva trabajando desde hace tiempo. Actualmente se está empleando el estándar ATX 2.0 desde el año 2003, sin apenas cambios, tan solo algunos agregados para las tarjetas PCI Express de mayor consumo, etc. Ahora llegan dos nuevos estándares, ya que ATX 3.0 no viene sola, sino acompañada del ATX12VO 2.0.
ATX 3.0 tiene como novedad principal el conector 12VHPWR para el estándar PCI Express 5.0 en el que se basarán las nuevas tarjetas gráficas. Este conector soportará entregas de energía de hasta 600W, ya que se espera que las nuevas gráficas sigan escalando en consumo.
Por otro lado, pasa de los 8 pines actuales para el conector PCIe a 12 pines. Es decir, se agregan cuatro más de comunicación para que la fuente de alimentación pueda entregar mayor potencia a los dispositivos de este tipo. Ya hemos visto en nuestros análisis fuentes de alimentación como la ASUS ROG Thor 1000W Platinum II y la Gigabyte UD1000GM que cumple este estándar.
ATX12VO 2.0
Con la otra novedad, el ATX12VO 2.0, se beneficiarán los fabricantes OEM, mejorando la escalabilidad de potencia de las fuentes de alimentación, por lo que se reducirán los costes de manufactura. Además, ya algunos fabricantes de placas base, como MSI, también han anunciado que emplearán este conector para futuros modelos que irán apareciendo a lo largo de este año.
En cuanto a las novedades del ATX12VO 2.0, se trata de una revisión para reducir el consumo de los equipos en reposo de los equipos. Estas modificaciones para ganar eficiencia están pensadas más para equipos tipo miniPC, aportando solo 12V a la placa base y mediante conversores integrados en la propia placa base se entregará el voltaje adecuado para otros componentes conectados a ésta.
Es decir, esos modificadores de voltaje pasan de la fuente de alimentación a la placa base, haciendo que la fuente se simplifique y no tenga que estar realizando estas conversiones constantemente (la placa base solo lo hará cuando sea necesario por la demanda de algún componente conectado). El resultado es que las fuentes convencionales suelen consumir en reposo entre 30 y 40W, mientras que las nuevas con ATX12VO 2.0 bajan su consumo en stand-by a 10W.
Con esto terminamos nuestro tutorial sobre la conexión ATX 3.0. ¿Te parece tan interesante como a nosotros? ¡Déjanos tus comentarios!
