La fundición taiwanesa TSMC ha comenzado la fase de producción piloto de su litografía de 1,4 nanómetros, denominada internamente como proceso A14. Así lo informan fuentes de la industria en Taiwán recogidas por el medio especializado Wccftech.
Al parecer, las primeras obleas de prueba se están procesando en las plantas del Parque Científico de Hsinchu y en la Fab 25 de Taichung. Esta etapa preliminar sirve para calibrar la maquinaria y verificar las instalaciones antes de comprometer líneas de producción completas.
TSMC tiene puesta la vista en un lanzamiento para 2028
La litografía A14 va a ser el siguiente gran salto técnico tras el estreno de los 2 nanómetros, que poco a poco se va extendiendo por el mercado. Además, será el paso intermedio del nodo A16 de 1,6 nanómetros.
De acuerdo con las especificaciones técnicas de la fundición, este avance permitirá obtener entre un 10 % y un 15 % más de velocidad de reloj manteniendo el mismo consumo. También podría reducir el gasto energético entre un 25 % y un 30 % trabajando a las mismas frecuencias que el proceso de dos nanómetros.
Aunque diversas informaciones apuntaban a una posible fabricación de prueba a gran escala en la primavera de 2027, el calendario oficial de TSMC sitúa la producción masiva para el año 2028. La firma asegura que la tasa de rendimiento en obleas avanza por delante de las previsiones iniciales.
Para el año 2029, la compañía proyecta el despliegue del nodo derivado A13, que recortará un 6 % adicional el área de los chips conservando las mismas reglas de diseño para facilitar la transición a sus clientes.
Te interesa 👉 Los mejores procesadores que puedes comprar
Con el inicio de estas pruebas, TSMC puede respirar algo más tranquila. El fabricante blinda de este modo su ventaja frente a competidores como Intel y Samsung. Se asegura una buena posición en el suministro de los chips más avanzados en los dispositivos de última generación de los próximos años.
