X570 AORUS MASTER Review en Español (Análisis completo)

Gigabyte se ha puesto las pilas en los dos últimos años con productos muy mejorados y con un diseño de placas base muy renovado. Vimos la X570 AORUS MASTER en Computex y nos dejó muy sorprendido con su sistema de fases de alimentación y su sistema de refrigeración.

¿Cumplirá todas nuestras expectativas? ¿Será la candidata perfecta para AMD Ryzen 7 y AMD Ryzen 9? ¡Todo esto y mucho más en nuestro análisis! ¡Allá vamos!

Pero antes de comenzar, damos las gracias a AORUS por cedernos este producto para poder hacer nuestro análisis.

X570 AORUS MASTER características técnicas

Unboxing

AORUS también se ha sumado a la fiesta de AMD X570 con unas cuantas placas de gama alta, pero la que más puede destacar sobre las demás por su excelente relación calidad/precio es esta X570 AORUS MASTER, que nos dedicaremos a analizarla hoy.

Y, antes de nada, necesitamos sacarla de su envoltorio, el cual consiste como siempre en una caja de cartón rígido de gran grosor y apertura de tipo estuche. En toda la zona exterior se pueden apreciar numerosas fotografías de la placa, así como información relevante de la misma en la zona de atrás. Todo un festival de luces y sonido para la presentación de esta excelente placa.

Ahora lo que haremos es abrirla, y entonces encontraremos un sistema de dos pisos con la placa almacenada entra un molde de cartón y con bolsa antiestática. En el segundo piso, es donde encontramos el resto de accesorios, algo bastante interesante cuando hablamos de placas. Veamos que tenemos:

• Placa base X570 AORUS MASTER
• DVD con drivers
• Manual de usuario
• Guía de instalación rápida
• 4x cables SATA
• 1x antena Wi-Fi
• Conector G
• Cable para A-RGB
• Cable para RGB
• Cable para detección de ruido
• 2x termistores
• Tiras de velcro para los cables
• Tornillos para instalar M.2

Entre los programas que podemos tener gratis con esta placa base podemos citar el Norton Internet Security, cFosSpeed y XSplit Gamecaster + Broadcaster. Sin más, vamos a comenzar con la review.

Diseño y especificaciones

Por ahora, la placa base que AORUS nos presenta con mejores especificaciones es la que ocupa nuestra review, la X570 AORUS MASTER. Claramente situándose a la par con placas de gama alta de la competencia directa, hablamos de MSI y su serie MEG y de Asus con su serie ROG por supuesto.

AORUS también ha utilizado gran cantidad de elementos metálicos en esta PCB, concretamente de aluminio. Empezando por el chipset, en esta ocasión tenemos un disipador instalado de forma independiente y con ventilador de tipo turbina para mejorar la eficacia, ya que la potencia de este conjunto de chips es bastante superior a lo que teníamos hasta la fecha. Instalados de forma también independiente, tenemos los disipadores de aluminio de las tres ranuras M.2, por supuesto con pads térmicos ya instalados y preparados. Además, cuentan con un sencillo sistema de apertura mediante bisagra.

Si seguimos hacia arriba, encontramos un gran protector EMI en el panel trasero que prácticamente es tónica general en la gama alta, el cual tiene bastante cantidad de iluminación LED RGB Fusion en su interior. Justo debajo, se encuentra el sistema de doble disipador XL para las 14 fases del VRM con tubo de calor integrado para repartir mejor el calor, con un grosor de 1,5 mm y una conductividad de 5 W/mK gracias a una serie de pads térmicos de silicona. Si seguimos hacia abajo, también se ha instalado una cobertura de aluminio encima de la tarjeta de sonido, que en este caso se presenta con iluminación RGB destacando el DAC SABRE que tenemos instalado.

Resulta interesante saber que esta X570 AORUS MASTER cuenta con cabeceras para instalar termistores de temperatura externos, como los dos que se incluyen, y otra cabecera para instalar un sensor de ruido on board, y así tener una gestión de la ventilación aún más avanzada mediante Smart Fan 5 y el sistema FAN STOP que los apaga cuando su refrigeración no es necesaria. Para soluciones de refrigeración, encontramos sensores para el flujo de agua y para la bomba.

Se han mejorado todas las ranuras de expansión implementado una protección metálica en forma de placa de acero para hacerlas rígidas y más durable frente a su continuado uso. Los pines de contacto son completamente macizos para mayor durabilidad y la placa base se ha construido con dos capas internas de cobre entre el sustrato, encargado de separar las vías de comunicación eléctrica.

Si le damos la vuelta a la placa base, AORUS se ha esforzado en hacer un conjunto bastante Premium, utilizado una cubierta prácticamente integral en esta zona con aluminio, para así dotar al conjunto de rigidez, resistencia, y por qué no, mejorar un poco la refrigeración.

VRM y fases de alimentación

Al igual que el resto de placas que estamos analizando, la X570 AORUS MASTER ha mejorado de forma sustancial su sistema de alimentación general. Para ello se ha implementado un VRM de 14 fases de alimentación, 12 + 2 Vcore y sin duplicador PWM, así que todas estas fases son reales, por así decirlo.

En la etapa de alimentación tenemos nada menos que dos conectores EPS de 8 pines cada uno, esto llama la atención porque hemos visto placas con un mayor recuento de fases y no utilizan un sistema tan completo como este. Pero claro, esto se debe a los 14 MOSFET DC-DC Infineon IR 3556 PwlRstage de 50A, los cuales nos dan un ancho de señal de hasta 700A gracias a una entrada de 4,5V a 15V y una salida de 0,25 a 5,5V para alimentar los componentes de la placa base a una frecuencia de operación de 1 MHz.

Armaros de paciencia para desmontar los disipadores de la placa base. No apto para personas inquietas 😛

Estos MOSFETS estarán controlados mediante un controlador Digital PWM también construido por Infineon que envía una señal a cada uno de los elementos. La segunda etapa se compone de la misma cantidad de CHOKES de alta calidad y un sistema de condensadores que estabilizan la señal de voltaje para que sea lo más plana posible en la entrada de los componentes.

Recordemos que estas placas deben estar preparadas para albergar procesadores que cuentan con hasta 16 núcleos, como son los Ryzen 9 3950X, y está claro que AMD tendrán algún as guardado bajo la manga para las próximas CPU de 7 nm FinFET que lleguen.

Socket, Chipset y memoria RAM

AMD ha querido mantener el socket AM4 en esta nueva generación de procesadores, lo que parece ser una opción muy atractiva desde el punto de vista de los usuarios. La razón es muy simple, podremos instalar procesadores AMD Ryzen de 2ª y 3ª generación, y Ryzen APU de 2ª generación con gráficos Radeon Vega integrados en él. Bien es cierto que no disponemos de compatibilidad con procesadores Ryzen de primera generación, pero, ¿a quién se le ocurriría instalar uno de ellos en esta potente placa?

Y es que AMD no solo ha construido nuevos procesadores, sino también un nuevo chipset llamado AMD X570, que viene con 20 lanes PCIe 4.0, sí, la nueva generación PCI ya está en los equipos de escritorio, y AMD ha sido la primera en hacerlo. Por si no lo sabéis, esta interfaz dobla en velocidad a la versión 3.0, con hasta 2000 MB/s por cada carril. Lo cual vienen genial para instalar los nuevos SSD NVMe que dan un rendimiento de hasta 5000 MB/s. De igual forma, este chipset es capaz de albergar hasta 8 puertos USB 3.1 Gen2 a 10 Gbps, SSD NVMe y puertos SATA entre otras opciones que decida cada fabricante.

En X570 AORUS MASTER, tenemos un total de 4 ranuras DIMM con refuerzos de acero. Si tenemos un procesador Ryzen de 3ª generación, podremos instalar un total de 128 GB en Dual Channel, mientras que para el resto, admite 64 GB como ya sabréis. Gracias a la compatibilidad con perfiles XMP podremos instalar memorias RAM con más de hasta 4400 MHz (OC) en 3ª generación, mientras que en 2ª, admitirá velocidades de hasta 3600 MHz (OC). No olvidemos que los Ryzen ahora soportan de forma nativa hasta 3200 MHz non-ECC.

Almacenamiento y ranuras PCI

Donde entra en juego la importante del chipset en esta X570 AORUS MASTER y en todas, es sobre todo en el apartado del almacenamiento y PCIe, ya que ahora el reparto de carriles es más extenso, y permite mayor capacidad. El fabricante ha instalado un total de 6 puertos SATA III a 6 Gbps y 3 ranuras M.2 PCIe x4, también compatibles son SATA 6 Gbps. Y tan solo una de estas ranuras está conectada a la CPU Ryzen, concretamente la que se sitúa más arriba, con un tamaño compatible de 2242, 2260, 2280 y 22110.

El chipset se encarga del resto de conectividad, con los 6 puertos SATA y las dos ranuras M.2 restantes, en donde ofrece compatibilidad con tamaños de hasta 22110 en el primero, y de 2280 en el segundo. De hecho, el fabricante nos aporta información importante acerca de la funcionalidad de los conectores según el dispositivo que conectemos, esto lo encontraremos en la guía:

Tan solo debemos tener en cuenta que si conectamos un SSD en la tercera ranura (la 2280) perderemos la disponibilidad de los SATA 4 y 5, es decir, los dos que están ubicados en la zona más baja del grupo. Por el resto de elementos, es interesante ver las pocas limitaciones que tenemos en la placa, demostrando claramente que el X570 con 20 lanes tiene bus de sobra. Si nos va alguna de las placas con Z390 de Intel, veremos muchas más limitaciones acerca de la conectividad.

En lo que respecta a las ranuras PCIe, se han instalado un total de 3 PCIe 4.0 x16 reforzadas con acero, y un PCIe 4.0 x1. Las dos primeras ranuras X16 estarán conectadas a la CPU, y funcionarán de la siguiente forma:

• Con CPU Ryzen de 3ª Gen. las ranuras trabajarán en modo 4.0 a x16/x0 o x8/x8
• Con CPU Ryzen de 2ª Gen. las ranuras trabajarán en modo 3.0 a x16/x0 o x8/x8
• Con APU Ryzen de 1ª y 2ª Gen. y gráficos Radeon Vega, trabajarán en modo 3.0 a x8/x0. Así que segunda ranura PCIe x16 estará desactivada para APU

Esto se debe a que estas dos ranuras comparten ancho de bus, ya que la CPU solo cuenta con 16 carriles PCIe. La tercera ranura PCIe x16, así como la x1, estarán conectadas al chipset funcionando de la siguiente forma:

• La ranura PCIe x16 funcionará en modo 4.0 o 3.0 y x4, así que solo 4 carriles estarán disponibles en ella.
• La ranura PCIe x1 funcionará en modo 3.0 o 4.0 y x1, y ambas no comparten ancho de bus.

Conectividad de red y tarjeta de sonido

El apartado final de hardware de esta X570 AORUS MASTER es el del sonido y la conectividad, que una vez más, encontramos elementos de máximo nivel con triple conectividad de red.

Precisamente empezamos hablando de la red, concretamente la red cableada. En esta ocasión el fabricante ha querido estar a la altura de su competencia implementado dos puertos de red cableada. El primero de ellos tiene un controlador Realtek RTL8125 que nos dará un ancho de banda de 2,5 Gbps. El segundo es uno más común controlador por Intel I211-AT, dando una velocidad de 1000 Mbps. Si algo caracteriza a estas nuevas placas con AMD es que prácticamente todas las que hemos analizado tienen doble conectividad cableada. Bien es cierto que son las de mayores prestaciones, pero era algo nada común hasta la fecha.

De igual forma, tenemos novedades también en la conectividad inalámbrica, y es que en este caso se trabaja bajo el protocolo IEEE 802.11ax o Wi-Fi 6 para los amigos, uno del que hemos hablado largo y tendido en Profesional Review con unas cuantas de review de routers a nuestra espalda. En esta ocasión AORUS ha utilizado una tarjeta M.2 2230 Intel Wi-Fi 6 AX200. Nos da una conexión 2×2 MU-MIMO que eleva el ancho de banda en 5 GHz hasta los 2404 Mb/s y en 2,4 GHz hasta 574 Mb/s (AX3000), y por supuesto Bluetooth 5. Al fin tenemos clientes para estos potentes routers, con anchos de banda mucho mayores y latencias mucho menores, en donde podemos superar las redes cableadas son problema. Debéis saber que, si vuestro router no trabaja sobre este protocolo, no se podrá alcanzar este ancho de banda, siendo limitado por el protocolo 802.11ac.

En cuanto al apartado del sonido, el fabricante ha optado por un códec Realtek ALC1220-VB, que técnicamente es el que nos ofrece mejores prestaciones para una placa base. Soportando audio en alta definición mediante 8 canales (7.1). Dando apoyo al chip central, tenemos un DAC ESS SABRE ES9118 que nos dará un rango dinámico en salida de 125 dB y alta definición en 32 bits y 192 kHz. Y acompañado a este DAC tenemos un oscilador TXC que proporciona disparos precisos para el convertidor analógico-digital. En la parte de condensadores, tenemos unos WIMA Nichicon fine gold.

Puertos E/S y conexiones internas

X570 AORUS MASTER cuenta con los ya casi obligatorios botones de control on-board, como el power o reset, o un switch para seleccionar qué BIOS queremos usar. Además de un sistema debug LED que muestra los mensajes relativos al estado de la BIOS y la placa.

Y ahora vamos a ver la lista de puertos que encontramos en el panel trasero:

• Botón Q-Flash Plus para BIOS
• Botón Clear CMOS
• 2x conectores para antena Wi-Fi 2×2
• 1x puerto USB 3.1 Gen2 Type-C
• 3x puertos USB 3.1 Gen2
• 2x puertos USB 3.1 Gen1
• 4x puertos USB 2.0
• 2x RJ-45 para conexión LAN
• Salida de audio S/PDIF
• 5x Jack de 3,5 mm para audio

Como ayuda al puente sur (chipset) de la placa base tenemos un con controlador iTE I/O que realiza ciertas tareas con las conexiones de baja demanda de la placa base. Aparte de esto, es reseñable la discreta cantidad de puertos USB 3.1 Gen2 que tenemos, principalmente debido a que el triple M.2 ha tomado bastantes carriles del chipset y no ha quedado demasiado sitio para mayor cantidad de puertos. De hecho, dos de ellos funcionarán como 3.1 Gen1 con procesadores Ryzen de 2ª generación.

• Ahora veamos los puertos internos de la placa base:
• 7x cabeceras para ventiladores y bomba de agua
• 4 cabeceras RGB (2 para tiras A-RGB y dos para RGB)
• Conector de audio para el panel frontal
• 1x conector para USB 3.1 gen2 Type-C
• 2x conectores para USB 3.1 Gen1 (soporta 4 puertos)
• 2x conectores para USB 2.0 (soporta 4 puertos)
• Conector para sensor de ruido
• 2x conectores para termistores de temperatura
• Conector para TPM

Por último, queda ver cómo se va a distribuir el recuento de puertos USB que tenemos en la placa base, tanto internos como externos. Diferenciaremos entre los conectados al chipset y a la CPU.

• Chipset: USB Type-C del panel E/S y conector interno, 1 USB 3.1 Gen2 del panel E/S, 4 USB 3.1 Gen1 de los conectores internos
• CPU: 2 USB 3.1 Gen1 y los dos USB 3.1 Gen2 restantes del panel E/S.

Banco de pruebas

En esta ocasión también utilizaremos nuestro segundo banco de pruebas, aunque por supuesto con CPU AMD Ryzen 7 3700X, memorias a 3600 MHz y un doble SSD NVME. Siendo uno de ellos PCI Express 4.0.

BIOS

Nos encontramos con un diseño muy renovado y que creemos que esta en la cresta de la ola en BIOS. Esta particularmente es muy estable y con una gran variedad de opciones para tener nuestro sistema bien monitorizado. ¡Muy buen trabajo AORUS!

Overclocking y temperaturas

En ningún momento hemos podido subir el procesador a más velocidad de lo que ofrece en stock, es algo que ya hemos comentado en la review de los procesadores. Aunque queremos dar constancia, no obstante hemos decidido hacer un test de 12 horas con Prime95 para probar las fases de alimentación.

Para ello hemos usado nuestra cámara térmica Flir One PRO para medir los VRM, también hemos recogido múltiples medidas de temperatura media con la CPU de stock tanto con estrés como sin él. Os dejamos la tabla:

Palabras finales y conclusión acerca de X570 AORUS MASTER

La X570 AORUS MASTER es una de esas placas base que van a marcar el mercado con sus 14 fases de alimentación, sistema de iluminación, refrigeración tope de gama con armadura trasera que ayuda a la refrigeración y un diseño muy elegante.

A nivel de rendimiento estamos delante de una de las placas base más competentes. Aunque de momento no podemos hacerle overclock a los AMD Ryzen 3000, estamos seguro que cuando se habilite la opción será una de las más cañeras.

Te recomendamos la lectura de las mejores placas bases del mercado

Nos ha gustado mucho los disipadores NVME que monta la AORUS Master, la conectividad tanto alámbrica 2.5 GbE + Gigabit y la conexión Wi-FI 802.11 AX (Wifi 6) que nos ofrecerá compatibilidad con los nuevos routers de gama alta.

El precio de la X570 AORUS MASTER oscilará los 390 euros. Desde luego no es una de las placas base más baratas de esta plataforma, pero vale, sin lugar a dudas cada euro que cuesta. Creemos que es una placa madre 100% recomendada para los nuevos AMD Ryzen 9. ¿Qué opinas? ¿Será tú próxima placa base?

El equipo de Profesional Review le concede la medalla de platino: