Los detalles técnicos sobre la próxima generación de procesadores para servidores de AMD siguen saliendo a la luz. En esta ocasión, la información no proviene de un comunicado oficial de la marca. Más bien, ha sido la empresa de disipadores Dynatron la que ha revelado en su página web la existencia del socket SB1. Esta plataforma estará destinada a los procesadores AMD Epyc 9006 LP, conocidos internamente como Verano.
La compañía de refrigeración lista en su catálogo un modelo denominado provisionalmente SB1-4U-ACTIVE. Las especificaciones de este bloque coinciden con las del disipador Dynatron J26, diseñado originalmente para servidores de alta densidad. Con este movimiento, el fabricante confirma el soporte para una gama de chips de bajo consumo cuyo lanzamiento oficial está previsto para 2027.
AMD apuesta por una arquitectura de bajo consumo
La denominación SB1 introduce una diferencia fundamental frente a los zócalos tradicionales de la marca. La letra B apunta al uso de un empaquetado de tipo BGA. Eso significa que los procesadores Verano llegarán soldados directamente a la placa base, prescindiendo del clásico sistema de pines intercambiables.
Pese a tratarse de una gama optimizada para la eficiencia, las especificaciones preliminares de estos procesadores Zen 6 contemplan configuraciones de hasta 72 núcleos. Estos núcleos alcanzarán frecuencias de reloj de hasta 5 GHz en modo turbo.
Además, la plataforma adoptará módulos de memoria LPDDR5X en formato SOCAMM2. Este formato permite sustituir la memoria RAM de bajo consumo sin renunciar a una integración compacta.
Diferencias frente a las plataformas de gran formato SP7 y SP8
La llegada del socket SB1 completa la hoja de ruta que AMD prepara para los próximos años. Hace unos meses, las filtraciones desvelaron las plataformas SP7 y SP8 para procesadores EPYC de gran escala. Aquellos zócalos de inserción mecánica están diseñados para alimentar a la familia Venice con hasta 16 canales de memoria DDR5 y hasta 192 líneas PCIe 6.0.
En cambio, la plataforma SB1 tiene un objetivo diferente. AMD ha orientado esta arquitectura a soluciones de inteligencia artificial a escala de bastidor (rack scale). En estos entornos, la contención del gasto energético y la densidad física resultan prioritarias frente a la sustitución individual de la CPU.
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Aunque la filtración de Dynatron confirma que los fabricantes de refrigeración ya trabajan para dotar de compatibilidad a esta plataforma, AMD mantiene el calendario oficial sin cambios. Los primeros servidores basados en la arquitectura Verano comenzarán a llegar al mercado corporativo a lo largo de 2027.
