La crisis de componentes se enquista. Ahora, ha sido el consejero delegado de SK Hynix, Kwak Noh-Jung, quien ha confirmado que la compañía prevé que la escasez actual de chips de memoria se prolongue hasta finales de 2030. Ante este escenario, la firma surcoreana ha detallado su plan de expansión en Estados Unidos. Esta incluye la construcción de una planta de envasado avanzado y desarrollo en Indiana.
El proyecto cuenta con una inversión superior a los 4.000 millones de dólares y se ubicará en el Parque de Investigación Purdue, en la localidad de West Lafayette. Las instalaciones comenzarán las operaciones en salas limpias durante la segunda mitad de 2028. La meta de la compañía es iniciar la producción en masa de la próxima generación de memorias HBM4E en el tercer trimestre de 2029. La fábrica alcanzará con el tiempo una capacidad anual de cientos de miles de obleas.
El esquema de producción conectará las instalaciones de Corea del Sur con la nueva sede norteamericana. Las obleas avanzadas se fabricarán en territorio surcoreano. Luego, se enviarán a Indiana para su empaquetado y prueba final antes de distribuirse a clientes tan importantes como NVIDIA, Microsoft y Alphabet. El complejo prevé generar 7.000 empleos directos e indirectos. Para financiar las obras, el gobierno de Estados Unidos aprobó en diciembre de 2024 una subvención de 458 millones de dólares. También un máximo de 500 millones en préstamos a través de la Ley CHIPS.
Liderazgo en el mercado HBM y plan global de inversiones
Las memorias HBM superponen chips en vertical para agilizar el procesamiento de datos y reducir el consumo energético frente a los modelos convencionales. Según datos de la consultora Counterpoint Research, SK Hynix lideró el mercado mundial de HBM en el primer trimestre de 2026 al acaparar el 58 % de los ingresos globales. Esta cifra sitúa a la compañía por delante de Samsung y Micron, que registraron un 21 % de cuota cada una.
Al mismo tiempo que el proyecto estadounidense, el consejo de administración de la empresa ha aprobado un plan de inversión global de 54,3 billones de wones (aproximadamente 38.300 millones de dólares) hasta el año 2031. De esa cantidad, 35,2 billones de wones se destinarán a la segunda fase de construcción de sus plantas de fabricación en Corea del Sur.
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Por otro lado, y con respecto a la filial de almacenamiento NAND Solidigm, la dirección de SK Hynix mantiene en estudio la oferta pública de venta en el mercado estadounidense, sin que por el momento se haya tomado una decisión definitiva sobre su cancelación.
