Gigabyte X870E AERO X3D WOOD Review en Español (Análisis completo)

Gigabyte X870E AERO X3D WOOD es la nueva placa base que ha lanzado Gigabyte optimizada para los procesadores X3D, aunque puede funcionar con cualquier CPU AMD AM5, ofreciendo bajo mi punto de vista la mejor estética vista en una placa base.

A la base blanca con abundantes disipadores de aluminio se le unen incrustaciones simulando madera y 2 zonas RGB. El equipamiento no se queda atrás, contando con 4 ranuras M.2, 2 de ellas PCIe Gen5, 3 ranuras PCIe, 2 de ellas Gen5, Wi-Fi 7, 2x 5Gbps LAN, 2x USB4 y un potente VRM de 16+2+2 fases.

Agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.

Gigabyte X870E AERO X3D WOOD características técnicas

Unboxing

La presentación de esta placa Gigabyte X870E AERO X3D WOOD consiste en una caja de cartón rígido con acabado neutro, inspirando la simplicidad y el color de la madera, utilizando materiales reciclados.

En el interior tenemos lo de casi siempre; un molde de cartón de protección y la placa metida dentro de una bolsa de aislamiento.

El contenido es el siguiente:

• Placa X870E AORUS PRO X3D ICE
• Antena Wi-Fi
• 2x Cables SATA
• Conector One G para F_panel
• 3x Soportes de goma para SSD
• Manual de usuario

Análisis externo

Esta Gigabyte X870E AERO X3D WOOD se ve como un amplio bloque formado por distintas zonas de aluminio en el color natural de este metal, incorporando detalles simulando la madera, aunque no es este material como tal.

La serie AERO tradicionalmente se ha distinguido por ser la que está pensada para creadores de contenido, setups de diseño y estaciones de trabajo potenciando la estética, pero tiene prestaciones aptas para cualquier tipo de usuario.

En la mitad superior tenemos un trabajado diseño para la cubierta del panel de puertos, con una zona simulando la madera, de color castaño claro, seguida por una superficie de cristal translúcido donde se serigrafia el nombre de la serie, incorporando iluminación RGB bajo ella.

Debajo, tenemos el sistema de dos bloques de aluminio unidos mediante heatpipe de cobre para enfriar pasivamente las zonas de VRM, formados por bloques de aletas apiladas horizontalmente y acabado mate.

Al lado tenemos los slots DIMM de color blanco, igual que las cabeceras de alimentación y la propia PCB. Se distingue en la esquina superior derecha el panel post de arranque con 4 LEDs, panel Debug LED, varias cabeceras PWM y cabecera 5VDG para RGB.

Seguimos hacia la mitad inferior de la Gigabyte X870E AERO X3D WOOD, donde encontramos más bloques de aluminio para enfriar las ranuras M.2, más concretamente, serán dos bloques con fijación rápida EZ-Latch sin tornillos y sistema EZ-Latch Plus para fijar los SSD.

El primer bloque corresponde a la ranura principal, de un perfil más alto para tener un mayor rendimiento frente a unidades Gen5. Tiene un original diseño en su extremo izquierdo, además de un tirador de cuero en la parte derecha.

El segundo bloque es más extenso, bajo y sencillo, también con un tirador en la parte derecha. Éste se encarga de 3 ranuras a la vez. Bajo él tenemos otro bloque adicional para refrigerar los dos chips que conforman el chipset.

Las dos ranuras PCIe principales cuentan con armaduras de acero para tarjetas gráficas, siendo la primera la que tiene el refuerzo más robusto.

A esto se une el sistema de desbloqueo rápido mediante pulsador para la ranura principal. Bajo este bloque tenemos la segunda zona de iluminación de la placa.

Damos la vuelta a la placa base para encontrarnos con un armazón de aluminio de protección, el cual está atornillado a la PCB dejando libre la zona de disipador de CPU para trabajar en él. Cuenta con varios thermal pads en zonas de VRM y chipsets para ayudar a la refrigeración.

VRM

Pasamos a analizar el VRM de la Gigabyte X870E AERO X3D WOOD, que el cual se divide en las habituales 2 zonas. Cabe destacar que la PCB está construida a partir de 8 capas, con doble capa de cobre para las pistas eléctricas.

Tenemos una configuración de 16 fases principales para Vcore, 2 fases adicionales para VSoC y 2 fases para VMisc, las cuales se encuentran alimentadas por dos cabeceras EPS de 8 pines en la ubicación clásica.

Los 16 MOSFETS DC-DC para Vcore son unos On Semiconductor modelo NCP 302155R de 60A de capacidad nominal en configuración 8+8 fases en paralelo para Vcore.

Todo el sistema está gestionado digitalmente por un controlador especificación RT3678BE, además de otro adicional RT3672EE

La fase de filtrado de señal consta de 20 chokes con encapsulado de metal y certificación Ultra Durable, con la respectiva línea de condensadores premium de alta resistencia para que la corriente legue perfecta a la CPU.

Plataforma y soporte de RAM

Gigabyte X870E AERO X3D WOOD utiliza el socket AM5 y sistema de conexión LGA para esta plataforma, compatible con todos los procesadores AMD Ryzen 7000, 8000 y 9000 lanzados hasta la fecha, prometiendo soporte para las arquitecturas venideras.

El chipset X870E es el de mayor potencia, está formado por dos chips Promontory 21 refrigerados pasivamente. En total la plataforma suma 44 Lanes útiles y 4 adicionales para la comunicación entre chipsets y CPU.

El reparto de carriles útiles consiste en 24 carriles PCIe 5.0 por parte de la CPU, a los cuales se suman 20 del chipset, que según datos de AMD serán 12 PCIe Gen4 y 8 Gen3. La configuración de reparto dependerá de cada placa.

La capacidad y velocidad de memoria RAM también se ha incrementado en esta plataforma, ofreciendo ahora 4 ranuras DIMM para un máximo de 256 GB de capacidad con frecuencias de hasta 9000 MHz.

Capacidad de almacenamiento y ranuras PCIe

Seguimos con el análisis de ranuras de la Gigabyte X870E AERO X3D WOOD, centrándonos en la expansión interna que es similar a la X870E AORUS MASTER en cuanto a capacidad, potenciando las ranuras PCIe para albergar 2 tarjetas gráficas.

Tenemos un total de 3 ranuras PCIe, todas ellas en formato completo x16, con las 2 principales reforzadas con armadura de acero. La separación entre la ranura 1 y 2 será de 4 slots para instalar GPU dedicadas de gran tamaño.

Estas son las condiciones de funcionamiento:

• PCIEX16: la primera ranura está conectada a 16 carriles PCIe 5.0 de la CPU. Esta ranura comparte bus con la segunda ranura PCIEX8. Cuando PCIEX8 se utiliza, PCIEX16 se limita a x8.
• PCIEX8: la siguiente ranura en orden descendente está conectada a 8 carriles PCIe 5.0 de la CPU, ya hemos visto que comparte bus con la anterior.
• PCIEX4: la tercera ranura sorprende porque está conectada a 4 carriles PCIe 4.0 del chipset sin compartir bus, cuando normalmente solo se usan 2 carriles.

Las dos ranuras principales solamente permiten instalar tarjetas gráficas y tarjetas de expansión con SSD NVMe. Así mismo, si usamos una sora tarjeta gráfica, la instalaremos en la ranura principal.

Continuamos con la configuración de almacenamiento, la cual consiste en los habituales 4 puertos SATA a 6 Gbps que soportan RAID 0, 1 y 10, así como y 4 ranuras M.2 que soportan RAID 0, 1, 5 y 10.

Veamos cómo funcionan:

• M2A_CPU: la ranura principal se conectada a 4 carriles PCIe 5.0 de la CPU sin compartir bus. Es compatible con formatos hasta 2580 y 2280.
• M2B_CPU: la siguiente ranura también se conecta a la CPU, pero comparte bus con el chip ASMedia USB4 que alberga los 2 USB4 de la placa. Pore tanto, cuando usamos la ranura, tanto ésta como el chip se limitan a PCIe 4.0 x2.
• M2C_SB y M2D_SB: las dos ranuras restantes están conectadas al chipset, más concretamente, una a cada chip Promontory. Funcionan en modo PCIe 4.0 sin compartir bus con otras ranuras.

Conectividad de red y tarjeta de sonido

Estudiamos la conectividad de red y sonido de la placa Gigabyte X870E AERO X3D WOOD, que cuenta con una impresionante capacidad.

Tenemos en primera instancia doble interfaz RJ-45 de 5 GbE controlada por sendos chips Realtek RTL8126. Sin duda esto está pensado para setups donde se necesitan conexiones simultáneas de internet y NAS, por ejemplo, o estaciones de trabajo.

A ella se suma una tarjeta inalámbrica MediaTek Wi-Fi 7 MT7927 (RZ738) tras el panel de puertos traseros, con capacidad de triple banda de, 2,4, 5 y 6 GHz, con canales de 320 MHz, MLO y 4KQAM.

El sonido también tiene un buen nivel gracias a un codec Realtek ALC1220, inferior al ALC4080, pero considerado de gama alta al ser el mejor de la anterior generación. Es compatible con audio 7.1 en alta definición, incorporando puerto S/PDIF.

Puertos E/S y conexiones internas

Pasamos a conocer las conexiones traseras y frontales de la Gigabyte X870E AERO X3D WOOD.

Así que el panel trasero consiste en:

• HDMI 2.1
• Botón de encendido
• Botón Reset
• Q-Flash Plus
• Clear CMOS
• 2x USB4 (DisplayPort)
• 1x USB 3.2 Gen2x2 Type-C
• 5x USB 3.2 Gen2 (Rojos)
• 3x USB 3.2 Gen1 (Azules)
• 2x RJ-45 LAN 5 GbE
• 2x Conectores 2T2R EZ-Latch para antena Wi-Fi
• Salida de audio S/PDIF
• 2x Jack de 3,5 mm

La configuración de puertos es incluso superior a la placa base X870E AORUS MASTER, destacando obviamente los puertos USB-C, 2 de ellas a 40 Gbps y otro adicional a 20 Gbps. En este caso no parecen tener Power Delivery.

Es muy interesante la incorporación de todos los botones de control directamente en el panel, no solo los de BIOS, sino también los de encendido y reset, ideal para uso fuera de chasis o pruebas.

Continuamos con los puertos internos de la placa base:

• 8x Cabeceras para ventiladores (4x SYS_FAN, 1x CPU_FAN, 1x CPU_FAN/PUMP, 2x SYS FAN/WATER)
• 4x cabeceras RGB (3x 5VDG A-RGB Gen2, 1x 12VRGB RGB)
• Conector de audio AAFP frontal
• Cabecera F_Panel
• 1x Cabecera para USB 3.2 Gen2x2 Type-C
• 2x USB 3.2 Gen1 (soporta 4 puertos)
• 2x USB 2.0 (soporta 4 puertos)
• 1x Cabecera para sensor de ruido externo (no incluido)
• 2x Cabeceras para sensores de temperatura externos (no incluidos)
• TPM 2.0 (GC-TPM2.0 SPI V2)
• Jumper Clear CMOS
• HDMI 1.4

Gigabyte mantiene un detalle interesante como es la presencia de un HDMI para conectar una pantalla integrada en el chasis. El USB-C de 20 Gbps no soporta Power Delivery a diferencia de la AORUS MASTER.

El segundo, es la incorporación de un puerto HDMI interno para conectar posibles pantallas de chasis. Por lo demás, tenemos una gran capacidad de ventilación, ARB y por supuesto USB.

Banco de pruebas

Vamos a evaluar esta placa Gigabyte X870E AERO X3D WOOD con el AMD Ryzen 9 7950X, efectuando test de estrés para el VRM y estabilidad de la placa bajo distintos escenarios. El banco de pruebas se completa con los siguientes elementos:

BIOS

Esta placa cuenta con un solo chip CMOS que de 256 MB donde reside la BIOS UEFI compatible con PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0. Más concretamente probamos la versión F2.

Esta BIOS ha mejorado considerablemente respecto a la anterior generación, tanto en diseño como en navegación con el mouse, ahora la navegación es más fluida. A nivel de interfaz lo más destacable es que la marca la personaliza en función del estilo de la placa.

El modo sencillo tiene aún más opciones. Destacamos las de activación de perfiles EXPO de RAM con AI Boost y High Bandwidth, acceso a Smart Fan 6, Q-Flash o información del SPD.

Además encontramos información muy diversa de hardware, e interruptores Re-sizable BAR, ErP o CSM, arranque rápido, modo de operación, gestión de red e incluso cambiar el tema de la BIOS por el tradicional.

Pero lo más novedoso de esta placa, es que viene optimizada para los procesadores Ryzen 9000X3D. Implementa la función Turbo X3D 2.0, que optimiza dinámicamente el comportamiento de la CPU en tiempo real a nivel de placa para sacar más rendimiento.

En el modo avanzado tenemos el campo de juegos al completo para hacer overclocking a CPU, RAM, gestionar interfaces, etc, lo que siempre vemos en las BIOS, básicamente.

Temperaturas del VRM

Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock y sin tocar el voltaje asignado por defecto. Recogemos temperaturas en superficie con cámara térmica y mediante sensor desde HWiNFO.

Esta placa tiene bastantes sensores de temperaturas repartidos en las zonas críticas (socket, ranuras PCIEX16, Chipset y superficie de la placa).

Vemos que las temperaturas del VRM en todo momento están controladas, sin superar los 60ºC en VRM y con pistas eléctricas a 62ºC con el 7950X a tope más de 1 hora. Gigabyte nunca defrauda en sus placas a nivel de refrigeración.

Overclocking y voltajes

La primera prueba la llevamos a cabo con la CPU en su configuración de stock, y la placa fija el PPT por defecto en 200W. Obtenemos un régimen estable bajo estrés de 4,888 GHz @1,143V en los 16 núcleos, consumiendo 200W, obviamente.

Activamos PBO para obtener un comportamiento ligeramente más exigente, con 4,983 GHz @1,171V en todos los 16 núcleos, elevando su consumo a 215W. con este “poco” aumento, la temperatura de la CPU sube a su TjMax Máximo.

Finalmente, efectuamos una prueba de overclocking, donde aplicamos 5,295 GHz @1,18V a todos los núcleos (en Ryzen Master se fija a 1,235V). El comportamiento es estable, pero no llega a alcanzar los 5,350 GHz que vemos en otras placas como la AORUS MASTER.

Palabras finales y conclusión acerca de la Gigabyte X870E AERO X3D WOOD

Este modelo podemos considerarlo como una placa de gama entusiasta, orientada a sacar el máximo partido a los procesadores AMD Ryzen X3D, pero sin limitarse exclusivamente a ellos.

Uno de los detalles más destacables es el apartado de diseño, tremendamente trabajado y elegante, representando una refinada pieza de ingeniería, que también sumará para entusiastas de los chasis elegantes.

Su VRM de 16+2+2 fases de 60A, apoyado por una PCB de 8 capas con doble cobre, garantiza una entrega de energía estable, incluso bajo cargas sostenidas con CPUs como el Ryzen 9 7950X.

Es cierto que los MOSFETS se quedan lejos de los modelos más potentes con 110A, pero las temperaturas por debajo de los 60 ºC confirman un diseño térmico sobresaliente.

En cuanto a conectividad interna, destaca por ofrecer 4 ranuras, 2 de ellas PCIe 5.0 tanto para GPU como para SSD, junto a 4 ranuras M.2, 2 de ellas Gen5. Esta placa ha potenciado la conectividad interna para doble GPU, y el alto consumo de lanes hace que tengamos algunos compartidos, pero no es una gran desventaja, porque todas las ranuras son capaces de funcionar a la vez.

Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado

En el lado externo tenemos doble LAN 5 GbE, Wi-Fi 7 y 2 puertos USB4 a 40 Gbps + USB-C Gen2x2, refuerzan su orientación a estaciones de trabajo avanzadas. Todo ello convierte a esta placa en una de las más completas del chipset X870E.

La BIOS renovada, fluida y bien estructurada, junto con funciones específicas como Turbo X3D 2.0, demuestran que Gigabyte ha trabajado no solo en el hardware, sino también en la optimización real para CPUs X3D

La estabilidad en stock, con PBO y con overclock manual, ha sido satisfactoria, aunque no alcanza los clocks máximos vistos en modelos aún más extremos como la AORUS MASTER, en nuestras pruebas al menos.

Hemos visto a esta Gigabyte X870E AERO X3D WOOD a un precio en torno a los 450€, aunque en el momento de la review aún no la tenemos en Amazon o PcComponentes. Una cifra esperada para este modelo de gama alta y estética premium.

Esta placa base está claramente dirigida a usuarios avanzados y profesionales. Es ideal para creadores de contenido, diseñadores, editores de vídeo y estaciones de trabajo híbridas que combinan productividad y gaming de alto nivel.

El equipo de Profesional Review le otorga la medalla de platino: