La compañía taiwanesa TSMC está bajo una presión sin precedentes, pues la demanda de chips para inteligencia artificial ha superado todas sus previsiones. , obligando al mayor fabricante de semiconductores del mundo a adelantar su calendario de producción hasta en un año.
TSMC acelera su producción por la alta demanda de chips de IA
La demanda de chips de IA está siendo algo muy difícil de prever, tal y como ha demostrado TSMC. La compañía se ha visto obligada a adelantar su calendario de producción casi en un año, debido a su posición como el principal proveedor de este tipo de chips.
La tecnología de empaquetado avanzado, como CoWoS y SoIC, se ha convertido en el cuello de botella para la compañía. Los clientes no están dispuestos a esperar, y eso ha forzado a TSMC a ajustar su hoja de ruta para cumplir con los plazos que había prometido a sus socios.
El vicepresidente general de la división de empaquetado avanzado de TSMC explicó que los planes tradicionales de ampliar la producción de manera escalonada ya no son viables. Ahora, la empresa debe instalar nuevas líneas de producción de forma anticipada, en algunos casos hasta un año antes de lo previsto. Lo negativo del asunto es que este movimiento implica invertir en equipos y asegurar suministros antes de tiempo, con el objetivo de “blindar” la capacidad productiva de cara al futuro, lo que a corto plazo podría afectar al precio.
Además, la compañía ha impulsado la creación de la 3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance, una alianza con proveedores locales como ASE Technology y otras firmas clave del sector, con el objetivo de diversificar la cadena de suministro y reforzar la capacidad de empaquetado para no depender de un solo actor en un mercado que avanza a un ritmo incontrolable.
El caso de NVIDIA es el más representativo. Su hoja de ruta de GPU, con ciclos de apenas seis meses a un año entre arquitecturas, obliga a que los socios como TSMC trabajen con antelación. Con proyectos como Blackwell Ultra y Rubin en camino, la presión sobre las líneas de empaquetado se ha disparado.
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Por ahora, Taiwán sigue siendo el epicentro de este proceso, aunque TSMC ya planea abrir instalaciones en Estados Unidos. En el corto plazo, sin embargo, todo apunta a que serán los proveedores taiwaneses quienes sostendrán el peso de una industria que no deja de crecer.
