A diferencia de Intel, los fabricantes de chips de todo el mundo se están moviendo rápidamente a una litografía y procesos de última generación, como los 7 nm. En medio de este panorama, tenemos información de que TSMC ha comenzado la producción de ‘riesgo’ para los 5 nm y ha validado el diseño del proceso con sus socios de OIP (Open Innovation Platform).
Los 5 nm de TSMC han sido validados, serán utilizados para aplicaciones 5G e IoT
El proceso de 5nm de TSMC ofrece una densidad de 1,8X y una ganancia de rendimiento del 15% en comparación con los 7nm
TSMC anunció el diseño e infraestructura del nodo de 5nm y como resultado, llegamos a conocer más detalles del proceso. TSMC, en colaboración con sus socios, ha validado su diseño de 5 nm a través de muestras de prueba de silicio.
El 5 nm de TSMC está dirigido principalmente a aplicaciones 5G e IoT en lugar de procesadores, de momento. La compañía ha confirmado que los kits de diseño están ahora disponibles para el proceso de producción.
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El proceso de 5 nm permite una densidad lógica de 1,8X y un aumento del rendimiento del 15% en un núcleo Cortex A72 en comparación con los 7 nm. La primera generación de 7 nm de la compañía (presente en el Apple A12 y Qualcomm Snapdragon 855) utiliza una litografía DUV, mientras que su nodo 7nm+ basado en el proceso N7+ utiliza litografía EUV.
[irp]TSMC parece tener ya todo encaminado, y luego de que el proceso de 7 nm este bien aprovechado, el próximo salto será hacia los 5 nm, quizás en los próximos 3 o 4 años.
