Los chips de IA Ironwood de Google han generado un gran revuelo en el mundo de la inteligencia artificial. Consideradas esenciales para la próxima fase de aplicaciones de IA, especialmente en el ámbito de la inferencia, las TPUs prometen un rendimiento «impresionante» y un mejor factor TCO en comparación con las soluciones de sus rivales.
Google Ironwood: El chip de IA se enfrenta a una limitación
Empresas como Meta y Anthropic han mostrado un fuerte interés en integrar estos ASICs en sus cargas de trabajo, impulsando la inteligencia artificial.
El potencial de las TPUs de Google se basa en un diseño sofisticado que requiere técnicas de fabricación de vanguardia. La TPUv7 (Ironwood) utiliza un diseño de MCM, integrando múltiples chiplets sobre un interposer de silicio. Este enfoque es crucial para la escalabilidad y para optimizar el diseño interno para operaciones de matriz, resultando en conexiones de ultra-baja latencia entre chips (D2D).
Sin embargo, esta arquitectura avanzada es muy dependiente del empaquetado avanzado, como la tecnología como CoWoS de TSMC.
El factor limitante
Aquí es donde hablamos del principal obstáculo para el escalamiento, la escasez de capacidad en el empaquetado avanzado. TSMC, el principal proveedor de esta tecnología, tiene su suministro totalmente ocupado con clientes de gran volumen y larga data como Apple y Nvidia.
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Dado que Google es un actor relativamente nuevo en la fabricación de estos chips, se encuentra al final de la cola para asegurar su capacidad de producción. Investigaciones de mercado sugieren que, debido a este cuello de botella, los envíos proyectados de Ironwood de Google para 2026 podrían ser inferiores a las expectativas que tenían en un principio.
Buscando alternativas
Si bien la restricción de suministro no anula la adopción de las TPUs, sí dificulta que Google pueda ofrecer su silicio personalizado a una amplia gama de clientes en el mercado. Para resolver esta situación, se rumorea que Google ya está explorando opciones alternativas, como la colaboración con empresas como Intel o Amkor para soluciones de empaquetado avanzado, como las soluciones EMIB-T. Claramente, Google no se quedará con los brazos cruzados y buscar alternativas que sean viables para sus chips de IA Ironwood lleguen en tiempo y forma en 2026, aunque no será sencillo. Os mantendremos informados.
