AMD ha realizado una modificación en el diseño del Ryzen 7 7800X3D, eliminando algunos de los componentes SMD (capacitores de montaje superficial) ubicados en la mitad superior del sustrato del CPU.
AMD Ryzen 7 7800X3D sorprende con rediseño en su sustrato
Esta alteración fue identificada por un usuario en el foro Chiphell, quien notó la ausencia de estos capacitores que normalmente se encuentran alrededor del IHS. Tras consultar con AMD, la compañía confirmó que se trata de una adaptación intencional y no indica que el procesador sea falsificado.
La ausencia de estos componentes no afecta el funcionamiento del chip. Varios miembros del foro respaldaron la observación, señalando que esta variante del dispositivo ya se había implementado hace varios meses. Además, según los mismos reportes, otros modelos como el Ryzen 7 7700, e incluso los Ryzen 5 7600X y 7500F, también han adoptado esta nueva configuración donde los capacitores superiores están ausentes.
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Una de las razones detrás de este cambio parece estar relacionada con la mejora térmica y la optimización de producción. En el caso del Ryzen 7 7700, se mencionó que la reducción de componentes ayudó a disminuir el calor y facilitó que el CPU pudiera alcanzar con mayor facilidad una frecuencia de 5.0 GHz en todos sus núcleos. Además, eliminar componentes redundantes no sólo reduce costos de fabricación, sino que también puede aumentar la fiabilidad al minimizar posibles defectos de soldadura.
En resumen, la variante más reciente del Ryzen 7 7800X3D, sin capacitores en la mitad superior, es una revisión dentro del proceso de mejora continua de AMD. Aunque visualmente resulte llamativa, la ausencia de estos componentes no comprometería ni el rendimiento ni la integridad del procesador. Os mantendremos informados.
