SK Hynix ha anunciado la producción de las memorias HBM4, que comenzará la producción en masa para el año 2026.
HBM4: SK Hynix anuncia que estará listo en 2026
Las memorias HBM4 van a ser cruciales para poder aumentar el rendimiento de las próximas tarjetas gráficas aceleradoras para la IA. Para ello, HBM4 va a duplicar la velocidad de memoria de HBM3, que será necesaria para sacar el máximo partido de las aceleradoras de IA y HPC de próxima generación.
Los fabricantes como Samsung, Micron y SK Hynix son los que están preparados para poder realizar un lanzamiento para alrededor de los años 2025 y 2026.
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SK Hynix tuvo un discurso de apertura en SEMICON Korea 2024, donde el vicepresidente Kim Chun-hwan reveló la intención de la empresa de iniciar la producción en masa de HBM4 para 2026. Kim cree que el mercado de HBM va a aumentar hasta un 40% en 2025, y la compañía parece estar preparada para aprovecharlo.
Según la hoja de ruta que sabemos sobre HBM4, la idea es que se presenten con hasta 36 GB por pila, con unas especificaciones finales que se estarían publicando entre este año y el 2025. La primera muestra y disponibilidad al cliente llegarán en 2026.
Las memorias HBM4, según las especificaciones que sabemos hasta ahora, vendrán con una interfaz de 2.048 bits y una velocidad de 1,5 TB/s por pila.
Si el crecimiento de la IA sigue el curso que se espera para los próximos años, los fabricantes de memorias HBM se verán ampliamente beneficiados por este negocio. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
