X670 AORUS Elite AX Review en Español (Análisis completo)

En esta ocasión vamos a analizar la placa base X670 AORUS Elite AX, una de las clásicas en la marca con la que se pretende darnos una completa conectividad y prestaciones para CPU Zen 4 de gama alta a un precio competitivo. Esta placa se muestra con una construcción sólida utilizando disipadores de gran calidad en sus 4 ranuras M.2, una de ellas Gen5, junto a sus 3 ranuras PCIe con refuerzo en la principal. Además provee consistencia en overclocking gracias a su VRM de 16+2+2 fases, BIOS fácil de manejar y opciones de conectividad como Wi-Fi 6E.

Agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.

X670 AORUS Elite AX características técnicas

Unboxing

La presentación de esta X670 AORUS Elite AX consiste en una caja de cartón rígido tipo estuche con el logotipo de la marca en la cara principal y especificaciones por la parte inferior. El producto se encuentra colocado sobre un molde de cartón simple, a su vez metido en una bolsa de plástico aislante, y debajo los distintos accesorios.

El paquete incluye lo siguiente:

• Placa base X670 AORUS Elite AX
• Antena Wi-Fi externa
• 2x Cables SATA a 6 Gbps
• Tornillos de montaje para SSD
• Adaptador para panel de arranque
• Placa AORUS

Diseño exterior

Esta X670 AORUS Elite AX utiliza el habitual diseño de Gigabyte con sensación de robustez que se hace efectivo con una PCB de 8 capas donde las pistas principales son de cobre con grosor doble. No tenemos iluminación RGB integrada, pero se basta con su elegante serigrafiado sobre los bloques de enfriamiento de aluminio con varias tonalidades de gris.

En la mitad superior destaca el sistema de doble bloque de aluminio para enfriar las dos zonas de VRM, de grandes dimensiones especialmente el principal, que además hace la función de cubierta para el panel de puertos de la placa y sujeción del backplate. Ambos bloques están unidos mediante heatpipe de cobre y utilizan thermal pads de silicona de 7,5 W/mK para maximizar el rendimiento.

Mientras tanto en la mitad inferior tenemos un bloque de aluminio exclusivo para refrigerar la ranura M.2 principal y otro bloque amplio que es compartido por las tres ranuras inferiores. A su lado y de forma independiente tenemos el bloque para el doble chipset. Como siempre la ranura PCIe principal cuenta con refuerzo de acero para tarjeta de peso elevado, así como extensión en la pestaña de desbloqueo para facilitar el trabajo al usuario. El sistema de fijación para las ranuras SSD son de tipo EZ-Latch con anclaje rápido.

Volviendo a la zona junto a los slots DIMM, tenemos los botones de arranque y Multi-key de la placa, aunque estos vienen sin cabecera que indique mejor su presencia. Justo encima tenemos 3 cabeceras para iluminación, 2x 12VRGB y 1x5VDG. Junto a la cabecera USB-C tenemos el panel post de arranque con sus 4 LEDs, y en el borde inferior tenemos un tercer botón con función Clear CMOS.

VRM y configuración de fases

Continuamos con el VRM de la X670 AORUS Elite AX el cual está compuesto por 16 fases principales para Vcore en configuración de 8+8 paralelas, junto a 2 fases para VSoC y otras 2 para VMem. Todas ellas estarán alimentadas a través de 2 cabeceras EPS de 8 pines.

La etapa de conversión DC-DC para Vcore cuenta con 16 MOSFETS Infineon TDA21472 de 70A cada uno, mientras que los 4 MOSFETS adicionales serán, 2 de ellos On Semiconductor NCP303160 de 60A y otros 2 Renesas ISL99390 de 90A, por lo que todos ellos serán de una gran calidad y primeras marcas.

Todo ello estará gestionado mediante un controlador Infineon XDPE192C38 y un controlador adicional Renesas para los MOSFETS de esta marca. La configuración se completa con chokes de aleación metálica, condensadores electrolíticos de alto rendimiento y condensadores adicionales de filtrado.

Chipset X670 y capacidad de memoria RAM

Esta X670 AORUS Elite AX cuenta obviamente con socket AM5 para la nueva generación Zen 4 y siguientes, el cual utiliza la matriz LGA de 1718 contactos sobre un socket de bracket similar a LGA1700.

El chipset X670 estará dividido en dos PROM21 de 7W + 7W contando con 12x carriles PCIe 4.0 + 8 carriles PCIe 3.0. Cada fabricante asignará carriles a puertos como crea conveniente, como múltiples ranuras M.2 PCIe 4.0, hasta 8 puertos SATA a 6 Gbps, 8 USB 3.2 Gen2 como máximo, 2 USB 3.2 Gen2x2 como máximo y hasta 12 USB 2.0. Debemos sumar 28 carriles PCIe 5.0 de las CPU AMD, 4 de ellos consumidos para la conexión con el chipset en modo PCIe 4.0, para hacer en total 42 lanes útiles.

Esta placa, ofrece compatibilidad con módulos DDR5 hasta un total de 128 GB de capacidad mediante 4 ranuras DIMM en Dual Channel. Aunque Gigabyte no lo especifica, debe soportar velocidades hasta 6400 MHz en módulos Non-ECC compatibles con tecnología AMD EXPO y XMP. También soporta memorias ECC (con control de errores) una característica peculiar de estas placas y CPU de AMD.

Almacenamiento y ranuras PCIe

Pasamos a conocer la distribución de conexiones interna de alta velocidad de la X670 AORUS Elite AX, la cual tendremos claramente representada en la hoja de especificaciones siguiente:

Comenzando con las ranuras PCIe, tenemos un total de 3, todas ellas en formato x16 destacando la principal por su refuerzo de acero para tarjeta de elevado peso. Las condiciones de funcionamiento serán las siguientes:

• PCIEX16: esta ranura principal estará conectada en 16 carriles PCIe 5.0 de la CPU sin compartir bus
• PCIEX4: segunda ranura que solamente tiene activos 4 carriles PCIe 4.0, que está conectada al chip PROM21.
• PCIEX2: solamente tiene operativos 2 carriles que son PCIe 3.0. Está conectada al chip PROM21-2, sin compartir bus con otras conexiones

Junto a las anteriores tenemos un total de 4 ranuras M.2 para almacenamiento, las cuales soportan formatos de hasta 110 mm de longitud excepto la principal que amplía la anchura hasta los 25 mm. Le acompañan 4 puertos SATA III a 6 Gbps, soportando en todos los casos configuraciones RAID 0, 1 y 10.

tenemos las siguientes condiciones de funcionamiento:

• M2A_CPU: primera ranura según su ubicación, la cual está conectada a 4 carriles PCIe 5.0 de la CPU sin bus compartido.
• M2B_CPU: segunda ranura por ubicación, la cual se conecta a otros 4 carriles en modo PCIe 4.0 de la CPU para así completar los 24 disponibles.
• M2C_CPU y M2D_CPU: tercera y cuarta ranura M.2 por su orden de implementación, están conectadas a al chipset con 8 carriles PCIe 4.0, cada una a un PROM21 sin compartir bus.
• Puertos SATA: finalmente los puertos SATA se conectan al PROM21-1 sin compartir bus con otras ranuras.

La diferencia principal respecto al modelo AORUS X670E EXTREME es que las ranuras M.2 bajan de nivel a Gen4 utilizando conexiones del chipset en lugar de estar todas en la CPU. Sin embargo es un hecho casi anecdótico para las necesidades reales de un usuario, y obtenemos a cambio la ventaja de no tener ninguna conexión compartiendo bus, por lo que se pueden utilizar todas las ranuras a su máxima capacidad.

Conectividad de red y tarjeta de sonido

En este apartado tenemos ciertas limitaciones en la X670 AORUS Elite AX respecto a modelos de gama alta, más concretamente en el apartado de sonido donde se utiliza un codec Realtek ALC897. Está dos generaciones por debajo del ALC4080 más reciente, así que tendrá menos prestaciones, por ello el panel de puertos cuenta con 3 Jack de 3,5 mm para audio analógico, y no tenemos S/PDIF.

En el aparato de red, tenemos el casi habitual chip Realtek RTL8125 que nos ofrece un ancho de banda de 2,5 Gbps para el puerto RJ-45. Junto a él la tarjeta inalámbrica MediaTek Wi-Fi 6E RZ616 equivalente a la AX211 de Intel, pero de construcción propia de AMD. Como ella, ofrece conectividad tribanda en 2,4, 5 y 6 GHz hasta 2,4 Gbps de ancho de banda gracias al uso de canales de 160 MHz y 1024QAM.

Puertos E/S y conexiones internas adicionales

Continuamos analizando las conexiones de la X670 AORUS Elite AX para puertos periféricos.

En el panel trasero encontramos:

• Botón Q-Flash Plus
• 2x Conectores 2T2R para antena Wi-Fi externa
• 1x USB 3.2 Gen2x2
• 2x USB 3.2 Gen 2 (Rojo)
• 6x USB 3.2 Gen1 (Azul)
• 4x USB 2.0 (Negros)
• HDMI 2.1
• RJ-45 LAN 2,4 Gbps
• 3x Jack de 3,5 mm

Para tratarse de una placa de gama media/alta cuenta con un gran panel de puertos trasero tanto en velocidad como cantidad con hasta 13 interfaces, lo que un usuario que use muchos periféricos sabrá valorar. Incluso tenemos USB a 20 Gbps, y botón para la función de actualizado de BIOS, siempre útil para mejorar la gestión de la placa.

Continuamos con los puertos internos de la placa base:

• 5x Cabeceras para ventiladores (3x SYS_FAN, 1x CPU_FAN, 1x AIO_PUMP)
• 5x cabeceras RGB (2x 5VDG A-RGB, 2x 12VRGB RGB, 1x para disipador de CPU)
• Conector de audio AAFP para el panel frontal
• Conexiones F_Panel con adaptador
• 1x Cabecera para USB 3.2 Gen2x2 Type-C
• 2x USB 3.2 Gen1 (soporta 4 puertos)
• 2x USB 2.0 (soporta 4 puertos)
• Cabecera para tarjetas Thunderbolt 4
• TPM 2.0
• Botón Clear CMOS
• Botones de encendido y Flex-Key
• Puntos de registro de voltaje

El recuento de cabeceras de ventiladores no es muy amplio en esta placa al solo tener 5, 3 de ellas para ventiladores de chasis, por lo que debemos utilizar multiplicadores si tenemos un chasis con gran cantidad de unidades. Sí que vamos sobrados en cuanto a cabeceras RGB, excesivas diríamos, contando con los habituales TPM y cabecera tarjeta de expansión Thunderbolt. La gestión de ventilador se completa con 6 sensores de temperaturas ubicados en puntos clave de la placa, siendo todo ello gestionado mediante Smart Fan 6

 Banco de pruebas

Procedemos a probar la X670 AORUS Elite AX en nuestro banco de pruebas, en el que utilizaremos el AMD Ryzen 9 7900X. Utilizaremos los siguientes componentes:

BIOS

La BIOS de AORUS utiliza la skin y presentación de datos habitual de la marca, manteniendo una distribución fácil de leer y de un simple manejo, pero completa en opciones de control. En el modo Fácil tenemos amplia información sobre hardware, refrigeración, almacenamiento instalado, memorias y su frecuencia. Desde su panel derecho accederemos a opciones importantes como Smart Fan 6 para el control de refrigeración, Q-Flash, perfiles de OC guardados o el modo RAIDXpert2 para habilitar configuraciones avanzadas de RAID.

En Advanced tenemos Tweaker como apartado más importante, donde encontramos las opciones de overclocking para la CPU y memorias, aunque Precision Boost Overdrive se encuentra en el apartado de Settings > CPU Overclocking, como en otras BIOS para placas AMD. En la sección de Settings tenemos las opciones generales de las interfaces internas de la placa y chipset

Temperaturas del VRM

Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock, recogiendo temperaturas en superficie con cámara térmica e internas mediante software HWiNFO.

Solamente nos tendremos que preocupar de instalar una buena refrigeración para la CPU si es de gama alta por ser muy exigente, pero las temperaturas de la placa están completamente controladas en todos los elementos clave.

Overclocking y voltajes

Hemos efectuado el overclocking desde la BIOS fijando una frecuencia de 5,3 GHz en todos los núcleos, a un voltaje de 1,29 V, cifras ligeramente más elevadas que con la placa de review, incluso bajando 100 MHz para asegurar la estabilidad del procesador bajo estrés continuado. Experimentamos un Vdroop un poco más elevado que en el modelo EXTREME, normal por ser una placa más cara, pero suficientemente bueno para llevar a cabo modificaciones sin peligro.

Los voltajes que aplica la BIOS por defecto en el 7900X sin de 1,20V de media con la CPU bajo estrés y picos de 1,48V cuando se activa el boost de 5,7 GHz en el núcleo más activo. De nuevo son cifras bien ajustadas y normales en la configuración de stock.

Palabras finales y conclusión acerca de la X670 AORUS Elite AX

Una vez más la serie Elite AX de AORUS representa una referencia dentro de los modelos de gama media/alta con el chipset más potente de la plataforma. Esto beneficia a usuarios que necesiten una gran capacidad de conexiones, pues con 4 ranuras M.2, incluso una de ellas PCIe 5.0, y 3 ranura PCIe tendrían expansión para bastantes años. Además la distribución es inteligente, pues no tenemos bus compartido y con ancho de banda de Gen4 tendremos más que suficiente.

Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado

En cuanto a las conexiones periféricas, también estamos de enhorabuena con 13 puertos traseros hasta USB Gen2x2, y 9 USB internos. Solamente echamos en falta alguna que otra cabecera para ventiladores adicional, pero con multiplicadores podremos gestionar debidamente la capacidad desde una completa herramienta como es Smart Fan 6. Todo ello unido a una buena refrigeración pasiva de serie, potente VRM para CPU de gama alta y gestión de voltajes suficientemente bien ajustada de serie, aunque haya un pequeño Vdroop.

El precio de esta X670 AORUS Elite AX será de 337€ en el momento de la review, cifra que consideramos competitiva al ser casi a la par de los modelos Tomahawk WiFi de MSI y por debajo de las Prime-P de Asus, dándonos más conexiones y mejores disipadores. Por ello debemos considerarla como una de las mejores en su gama de precios, y para nosotros es una compra acertada. No hemos tenido problema de detección de RAM o CPU, y el posteo es rápido, así que pocas quejas al respecto.

El equipo de Profesional Review le otorga:

MB GBT AMD AM5 X670 AORUS Pro AX

EZ-Latch: ranura PCIe x16 y conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos

276,52 EUR

Última actualización el 2024-04-25