Los fabricantes como Intel, TSMC y Samsung se esfuerzan siempre al máximo por diseñar litografías más y más densas, y una de las carreras futuras es la de los chips de 2nm. Sin embargo, por mucho que se diseñen estos procesos, sin las máquinas adecuadas no es posible que se conviertan en una realidad. La empresa holandesa ASML tiene todo el protagonismo en este aspecto, y vamos a ver por qué podrían provocar el retraso de los chips de 2nm en los próximos años.
ASML necesita acelerar el lanzamiento de sus máquinas high-NA EUV para poder producir a 2nm, según el IMEC
Quien ha dado la alarma es Luc Van den Hove, CEO de IMEC. IMEC es el Centro Interuniversitario de Microelectrónica de Bélgica, una institución de investigación de tal importancia para ASML que suelen probar antes los prototipos y las máquinas que los propios clientes.
Pues bien, el directivo ha anunciado que, sin las máquinas de fabricación de tipo high-NA EUV, que todavía no están disponibles, no se podrá avanzar en la miniaturización hacia los 2nm y más allá. Por tanto, urge a ASML a ponerlas en marcha dentro de los próximos 3 años.
«High-NA» EUV significa máquinas EUV con una apertura numérica superior.
Ya estamos familiarizados con los procesos de fabricación EUV (Extreme Ultraviolet), aquí lo importante es el «high-NA» que se refiere a la apertura numérica de la lente y el espejo de la máquina, que deberían ampliar su resolución para conseguir trabajar con una precisión muy superior. Actualmente, estas máquinas tienen una apertura de 0.33 y se pretende alcanzar los 0.55.
Sin esta precisión, será simplemente imposible alcanzar unos chips de semejante densidad. Por ahora, parece que la «pole» de los nodos de fabricación está en Samsung y sus 3nm GAA, que ya se producen pero parece que no con la tasa de éxito suficiente. En TSMC, estiman la producción para el año que viene.
Uno de los primeros productos a 3nm (de TSMC) tendría que ser el Apple «A17» de la serie de iPhone 15
La compañía holandesa ya tiene pensado lanzar una máquina así el próximo año, pero otra cosa es la producción y ahí es donde es importante que vayan lo más rápido posible. Intel, Samsung y TSMC ya están rabiando por conseguirla: su coste será de más o menos 400 millones de euros, pesará 200 toneladas y tendrá un tamaño equivalente a un bus de dos pisos.
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Todo el mundo de los chips depende específicamente de ASML. Esta compañía prácticamente tiene un monopolio en lo que se refiere a la construcción de estas máquinas, y ninguna fábrica de semiconductores moderna puede sobrevivir sin sus productos. Por ello, es importante que ASML se ponga las pilas para que los 2nm lleguen lo antes posible.
