Procesadores

Intel ‘Ice Lake-SP’ Xeon Scalable, nuevos detalles filtrados

Intel esta preparando el terreno para asaltar nuevamente el mercado de servidores y centros de datos con sus nuevos chips Xeon Scalable Ice Lake-SP, que pertenecen a su plataforma empresarial Whitley.

Intel Xeon Scalable Ice Lake-SP, nuevos detalles filtrados

La compañía confía que estos chips puedan competir mucho mas eficientemente frente a la oferta de AMD EPYC, que esta en la antesala de lanzara sus nuevos chips Milan a finales de este año.

Aquí está el primer esquema de la próxima plataforma empresarial “Whitley” de Intel, que consiste en los procesadores “Ice Lake-SP”, que fueron publicados en Twitter por el famoso usuario y filtrador momomo_us.

La plataforma va a introducir un nuevo socket LGA4189, necesario para que Intel aumente los canales de memoria por socket a 8, en comparación con los 6 de la actual generación “Cascade Lake-SP”.

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Intel también dará un paso importante al añadir el soporte para PCI-Express 4.0, con cada socket que pone hasta 64 carriles PCI-Express 4.0 conectados a la CPU. Normalmente se conectan como tres ranuras x16, dos ranuras x8, un bus de chipset x4 y un controlador de 10 GbE conectado a la CPU.

Los chips Ice Lake-SP admiten hasta 8 canales de memoria que funcionan con memorias de hasta DDR4-3200 con ECC. El otro componente clave será el chipset C621A PCH. Este nuevo chipset se comunica con el procesador “Ice Lake-SP” a través de un enlace PCI-Express 3.0 x4.

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Por último, se revela que el chip tope de gama Ice Lake-SP está fabricado con un nodo de 10 nm y podría tener un TDP de hasta 270 W. Os mantendremos informados.

Fuente
techpowerupmomomo_us

Gustavo Gamarra

Soy operador de PC e instalador de redes informáticas , redactor y escritor en mis ratos libres. Amante de la tecnología, el cine, el fútbol y los videojuegos.
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