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Puede que haya espacio físico para 16 núcleos en los nuevos Ryzen 3000

Los procesadores Ryzen 3000 acaban de ser mostrados en preview, y con ellos su morfología con un interesante diseño con 2 chiplets, uno para la CPU propiamente dicha y otro para I/O. Esto permitiría un máximo de 8 núcleos y 16 hilos en esta generación de procesadores. Sin embargo, hay una información que indica que probablemente haya espacio para 16 núcleos y 32 hilos. Veamos por qué.

¿Podrían llegar a existir procesadores Ryzen 3000 con 16 núcleos y 32 hilos?

AMD Ryzen 3000

La clave de esto está en el espacio físico disponible para añadir otro “chiplet” más con el núcleo del procesador aparte del existente. Estamos hablando del die más pequeño que se ve en la CPU, el de 7nm. El portal Anandtech tiene las medidas de la muestra de ingeniería de 8 núcleos y 16 hilos y, por lo que parece, hay espacio suficiente para la inclusión de este otro chiplet.

Entonces, se conseguiría hipotéticamente de una forma similar a Threadripper o Epyc la combinación de dos die con hasta 8 núcleos cada uno para conseguir llegar a los 16. Esto sería una auténtica bomba en el mercado dado el gran salto adelante que supondría la llegada de los 16 núcleos en una plataforma mainstream.

Ante esto, dos preguntas afloran. La primera: ¿hay posibilidad técnica de hacerlo? Pues se trata de algo que evidentemente desconocemos, este espacio libre no nos sirve para una afirmación sino simplemente para una reflexión. La segunda: ¿Qué hará AMD? Pues en la keynote del CES 2019 no hubo ni la más mínima mención a esta posibilidad, pero la respuesta la conoceremos en próximos meses.

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Tengamos en cuenta además que el die a 7nm podría haberse situado en el centro y no en una posición que precisamente deja el espacio para añadir uno más, lo que sigue acrecentando nuestras dudas. ¿Quizás lleguen a usarlo para incluir una GPU integrada de alto rendimiento? Esperamos vuestras opiniones en los comentarios.

Fuente
Anandtech

Redacción

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8 Comentarios

  1. Ése espacio ‘libre’ será ocupado: bien por el vega core de turno de las apu (las que presenten las navidades que vienen con nomenclatura 4000, no las nuevas de este año que son el tok de raven ridge), bien por otro chiplet de zen2 core.

    como de momento no sabemos qué sucede a nivel ccx… será de 8 cores?… hay 2 por chiplet de 4 como antes y así poder ser mucho más flexible y poder aprovechar prácticamente todos las cpus de cada oblea?

    Más allá de 2020… el IO DIe tal vez bajará también a 7nm… apareciendo un nuevo quarto del die para ser ‘ocupado’ por otro ccx… pero esto ya es algo ‘post’ Zen… así que no entro en ello.

  2. Lo más probable es que anuncien las fechas de lanzamiento en la feria anual de computex 2019, también será ahí donde los fabricantes de placas presentarán los nuevos chipsets de las placas bases, puesto que; aunque haya compatibilidad con el socket actual , al igual que pasó con la X470, sacaran nuevas placas que soporten nuevas características. La más importante es el soporte para PCI-E 4.

    La duda que tengo es de cara al futuro del gaming ¿ 16 núcleos – 32 hilos va a ser el futuro ? Lo dudo.

    Aunque con DirectX 12 ya se puede conseguir cierto nivel de abstracción aprovechando todos los 8 núcleos, los que más trabajan siguen siendo los cuatro primeros , sobretodo el primero, las tareas que llevan a cabo los últimos 4 núcleos son operaciones secundarias.

    En la programación multihilo los algoritmos deben de ser independientes los unos de los otros y esto en la mayoría de videojuegos es algo imposible.

    Quizá cuando intel saque su nueva arquitectura esta incógnita se despeje algo más, de todas formas ya está resultando muy complejo reducir la litografía de los chips y pronto se llegará al punto en el que resulte imposible ¿ El futuro más lejano será el de nuevos compuestos físicos ? Quien sabe.

    Saludos.

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