CC Wei, CEO de TSMC, ha hecho algunas declaraciones para poner fin a los rumores sobre supuestos problemas relacionados con el proceso de fabricación a 7 nm de la compañía, el cual ya ha entrado en la fase de producción en masa. Wei afirma que todo va según lo previsto, y que ya están pensando en los 5 nm de cara al año que viene.
TSMC confirma que su nodo de 7 nm avanza según lo previsto y que ya piensan en iniciar la producción a 5 nm el año que viene
TSMC está incrementando la capacidad de producción de 7 nm rápidamente, desde 10.5 millones de obleas en 2017 a 12 millones de obleas este año 2018. La compañía tiene previsto grabar más de 50 diseños de chips en 2018, la mayoría de ellos enfocados a aplicaciones de inteligencia artificial, GPU y criptografía, seguidas por 5G y procesadores de aplicaciones. Entre los principales socios de TSMC de cara al uso de su proceso a 7 nm, se encuentran clientes de la talla de Apple, AMD, Bitmain, Nvidia y Qualcomm.
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La producción de los primeros chips a 5 nanómetros comenzará el próximo año 2019, aunque la producción en masa no tendrá lugar hasta finales de 2019 o principios de 2020. TSMC invertirá 25 mil millones de dólares en sus nuevas instalaciones de producción para este futuro nodo.
TSMC tiene la intención de afianzar su posición como una de las fundiciones más importantes a nivel mundial, pues es junto a Intel, Samsung y Global Foundries el líder indiscutible en el desarrollo de nuevas tecnologías para la fabricación de chips basados en transistores de silicio.
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El paso a los 7 nm y los 5 nm, nos permitirá disfrutar de una nueva generación de productos tecnológicos mucho más eficientes con el uso de la energía, y con un mayor rendimiento.
