MediaTek no se conforma con estar presente en la mayoría de los smartphones asiáticos, el diseñador chino de SoCs móviles prepara un nuevo chip que promete ser el más poderoso para convertirse en un referente en potencia en los dispositivos móviles.
El MediaTek Helio X30 se fabricará en 16nm FinFET se basa en un diseño formado por cuatro cluster sumando un total de 10 núcleos, su configuración queda así:
- 4 ARM Cortex-A72 cores @ 2.5 GHz
- 2 ARM Cortex-A72 cores @ 2.0 GHz
- 2 ARM Cortex-A53 cores @ 1.5 GHz
- 2 ARM Cortex-A53 cores @ 1.0 GHz
Este tipo de diseño permite construir chips con una potencia muy grande pero al mismo tiempo una excelente eficiencia energética. Los núcleos Cortex A53 son muy eficientes y se encargan de las tareas más básicas, cuando se necesita más «músculo» es cuando entran en funcionamiento los núcleos Cortex A72 que son mucho más potentes a cambio de consumir más energía. Sus especificaciones se completan con una GPU Mali-T880, soporte para memoria DDR4L y eMMC 5.1, 4G LTE, WiFi 802.11ac y soporte a cámaras de hasta 40 megapíxeles.
Por otra parte, la firma china también trabaja en el Helio X22 que es una versión con mayores frecuencias del Helio X20 que aún no ha visto la luz. os recordamos algunas de las características del Helio X20.
- 2 ARM Cortex-A72 cores @ 2.5 GHz
- 4 ARM Cortex-A53 cores @ 2.0 GHz
- 4 ARM Cortex-A53 cores @ 1.4 GHz
Sin duda MediaTek va a por todas en la gama alta con unos procesadores que pueden darle más de un dolor de cabeza Qualcomm y sus Snapdragon 810 y 820 que sufren problemas de temperatura.
Fuente: nextpowerup
