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Socket LGA1700 vs LGA1200, ¿qué trae Intel para las nuevas placas?

Comparamos LGA1700 vs LGA1200 para ver en qué ha mejorado Intel tras cambiar de plataforma, como averiguar si algún aspecto en el que hayan empeorado. Así que, si te vas a comprar una placa base, estás en el lugar correcto.

Vamos a realizar un trabajo de análisis a fondo de especificaciones, chipsets, diferencias, dimensiones de sockets, etc. Intel ha sido duramente criticada por cambiar sockets cada 2 por 3, y parte de razón tiene gran parte de la comunidad. Sin que se convierta en una crítica AMD-Intel, vamos a ver qué cambios vemos desde Comet y Rocket Lake-S a Intel Alder Lake-S.

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Socket LGA1200: solo para Comet y Rocket Lake

No se puede presentar de otra manera, y es que Intel dejó Coffee Lake Refresh atrás para preparar la llegada de la 10ª y 11ª generación de procesadores de escritorio. Su lanzamiento inicial supuso confusión porque parecía que habría soporte PCI-Express 4.0, pero lo cierto es que las placas soportaban la interfaz: los que no soportaban PCIe 4.0 eran los Comet Lake-S.

Fue lanzado en 2020 como la evolución de LGA 1151 de 9ª generación, y su nombre tiene que ver con los 1200 pines que tiene el socket para encajar con los procesadores Intel de 10ª generación. Nuestro compañero Breixo se encargó de analizar el socket LGA1200 a fondo, haciendo énfasis en sus chipsets.

Incorpora 49 pines más, más vías dónde repartir la alimentación y datos, pero el mismo tamaño: 37.5 mm x 37.5 mm. Esto trajo una cola de críticas brutal porque se achacaba que Intel quería aprovecharse de la gente y ganar más dinero, aún cuando los sockets eran iguales. Tranquilidad, no hubo problema con los disipadores o kits AIO preexistentes, siendo compatibles con el nuevo socket.

Los procesadores compatibles del socket LGA1200 son los Comet Lake-S (10ª generación) y Rocket Lake-S (11ª generación), es decir, los siguientes:

  • Rocket Lake-S (lanzados en 2021).
    • i9-11900K.
    • i9-11900KF.
    • i9-11900 y 11900F.
    • i7-11700K.
    • i7-11700KF.
    • i7-11700 y 11700F.
    • i5-11600K.
    • i5-11600KF.
    • i5-11600.
    • i5-11500.
    • i5-11400 e i5-11400F.
  • Comet Lake-S (lanzados en 2020).

Especificaciones de chipsets

En el socket LGA1200 tuvimos 2 series de chipsets: la serie 400 y la 500. Vienen a ser los siguientes:

  • H410.
  • B460.
  • H470.
  • Q470.
  • Z490.
  • W480.
  • H510.
  • B560.
  • H570.
  • Q570.
  • Z590.
  • W580.

Destacar que, en escritorio, no vimos las series «W» y «Q», sino que las representadas fueron las «H», «B» y «Z». En principio, las placas base Z490 sí ofrecían soporte PCIe 4.0, pero Comet Lake-S no lo soportaban. Con la llegada de los Rocket Lake-S, se habilitó vía actualización de BIOS dicha posibilidad en las placas de dicho chipset, mientras que el resto de la serie 400 se quedaba sin esa posibilidad.

Con la llegada de la serie 500, Intel introdujo la novedad de que el chipset B560 ofreciese overclock en las memorias RAM para llevarlas más allá de los 3.200 MHz. Ahora sí, el Z590 fue polémico por el aumento de precio que supuso, pero era una garantía de soporte de PCIe 4.0 sin ningún tipo de problema.

Para resumirlo todo, cogemos la tabla elaborada por Breixo:

H410 B460 H470 Q470 Z490 W480 H510 B560 H570 Q570 Z570 W580
CPU soportadas 10ª gen. 10ª gen (y 11ª gen con BIOS actualizada) 10ª/11ª (excluyendo gamas bajas)
Intel Xeon W-1200
10ª / 11ª gen 10ª / 11ª gen, Xeon W-1300
Bus 4 líneas DMI 3.0 8 líneas DMI 3.0 (4 si usamos 10ª gen)
Overclock CPU No No No No
Overclock RAM No No No No
Slots DIMM máximos 2 4 2 4
Máximo USB 2.0 10 12 14 10 12 14
USB 3.2 Gen1 (máximo) 4 8 10 4 6 8 10
USB 3.2 Gen2x1 (máximo) Ninguno 4 6 8 Ninguno 4 8 10
USB 3.2 Gen2x2 (máximo) Ninguno 2 3
Máximo SATA 3 4 6 8 4 6 8
Líneas PCIe CPU 1×16 1×16, 2×8 o 1×8+2×4 1×16 1×16 + 1×4 1×16 + 1×4, 2×8 + 1×4, 1×8 + 3×4
Líneas PCIe PCH 6 16 20 24 6 12 20 24
Posibilidad de WiFi 6 integrado No
Soporte RAID No No
Soporte Intel Active Management, Trusted Execution, vPro No No No No
TDP 6W

Socket LGA1700: de Alder Lake-S en adelante

Ya advertía nuestro compañero Breixo que el futuro era LGA1700 y que llegaría pronto, y es que todas las informaciones apuntaban a ello. Presentados los procesadores Intel de 12º generación en 2021, la marca daba la bienvenida a los Alder Lake-S y al socket LGA1700, que también albergará a Meteor Lake-S (13ª generación). Aquí el socket sí ha cambiado de dimensión: LGA1200 tenía 75×75 mm y LGA1700 78×78.

Los Intel Alder Lake-S tienen más pines y un tamaño mayor, así que era necesario cambiar de dimensiones. Para los disipadores LGA1200 no será un problema porque las marcas lanzarán un kit de actualización a LGA1700.

Respecto a los procesadores soportados, inicialmente se soportan los siguientes:

  • i9-12900K.
  • i9-12900KF.
  • i9-12900 e i9-12900F.
  • i7-12700K.
  • i7-12700KF.
  • i7-12700 e i7-12700F.
  • i5-12600K.
  • i5-12600KF.
  • i5-12600.
  • i5-12500.
  • i5-12400 e i5-12400F.
  • i3-12300.
  • i3-12100 e i3-12100F.
  • Pentium Gold G7400.
  • Pentium Celeron G6900.

Esta plataforma llega con soporte DDR4 y DDR5, al contrario que LGA1200 y que AM5, por lo que veréis placas base con DDR4 y otras con DDR5. Decir que ASUS llevó a cabo un proyecto de adaptadores DDR4 a DDR5 para poder comprarnos una placa DDR5 y usar módulos DDR4 (veremos en qué acaba).

Especificaciones de chipsets

Este socket fue presentado con 4 chipsets iniciales:

  • Z690.
  • B660.
  • H670.
  • H610.

Echa un vistazo a la comparativa de Intel Z690 vs H670 vs B660 vs H610

Desglosamos mediante tabla todo sobre los chipsets de LGA1700

H610 B660 H670 Z690
CPU soportadas

Alder Lake-S

Bus

DMI 4.0 x4 DMI 4.0 x8
Overclock CPU No No No

Overclock RAM

No Sí, IA y BCLK
Slots DIMM máximos 2

4

Máximos USB 2.0

10 12 14 14
USB 3.2 Gen 1 4 6 8

10

USB 3.2 Gen 2×1

2 4 4 10
USB 3.2 Gen 3×2 No 2 2

4

SATA 3

4 4 8 8
Raíles PCIe CPU 1×16 1×16 + 1×4

1×16 + 1×4

O

2×8 + 1×4

Raíles PCIe PCH

12 14 24 28
WiFi

WiFi 6E

Soporte RAID

No 0, 15, 10 SATA 0,15,10 PCIe/SATA
TDP

6 W

Fecha de presentación

Enero 2022 Finales de 2021

LGA1200 vs LGA1700: qué novedades hay

Con los sockets Intel presentados, llega el momento de comparar las especificaciones de LGA1200 vs LGA1700, concluyendo con lo siguiente:

  1. El paquete de LGA1700 es mayor que el de LGA1200, viéndose un aumento de tamaño en el zócalo. Encuentra más justificación el paso de LGA1200 a LGA1700 en este sentido, y es que se nota la transición de 14 nm a 10 nm.
  2. El bus DMI de LGA1200 tiene la versión 3.0, mientras que en LGA1700 la versión es 4.0. Las diferencias entre chipsets siguen siendo las mismas: 4 y 8 raíles.
  3. Se ofrece la posibilidad de hacer overclock en memorias RAM a tiempo real, sin tener que meternos en la BIOS en LGA1700, mientras que LGA1200 nos obligará a hacerlo manualmente a la antigua usanza.
  4. Gran mejora en la conectividad USB de últimas generaciones, viendo un LGA1200 vs LGA1700 que se decanta a favor del último socket.
  5. Soporte PCIe 5.0 y 4.0 en LGA1700, mientras que LGA1200 se resume a PCIe 4.0 (serie 500) y 3.0.
  6. Posibilidades de incorporar WiFi 6E en todos los chipsets en LGA1700; en cambio, LGA1200 no ofrecía dicha posibilidad en sus 2 primeros chipsets.
  7. Gran aumento de raíles PCIe PCH en LGA1700.
  8. Soporte DDR4 y DDR5 en LGA1700; LGA1200 se resume a DDR4.
  9. LGA1700 ofrece un overclock de memorias RAM a tiempo real más interesante que LGA1200.

Veredicto y conclusiones de LGA1700 vs LGA1200

En mi opinión, LGA1700 es mejor que LGA1200 por las diferencias expuestas, pero sobre todo porque supone una transición limpia y lógica. Hay muchas novedades en la llegada de las placas base 500, y enfocándonos en los sockets, es importante destacar que seguiremos teniendo LGA como tipo de socket.

Incluso AMD ha cambiado de PGA a LGA en AM5, apostando por tener los pines en el socket y no en la CPU. El zócalo LGA1700 es más grande, a pesar de que los chips vengan con un proceso Intel 7 (10 nm). No solo eso, sino que las novedades de plataforma dejan por tierra la elección de LGA1200, destacando por encima el soporte PCIe 5.0, DDR5, overclock de memoria RAM a tiempo real y una mayor conectividad en USB y WiFi.

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