TSMC, el mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo, ha fijado un ambicioso objetivo de producción para su tecnología de 2 nanómetros (nodo N2). La compañía planea multiplicar por cinco su capacidad de fabricación de obleas N2, pasando de las 20.000 unidades mensuales alcanzadas recientemente a 100.000 obleas al mes para finales de este año.
Este aumento en la producción supone una aceleración importantísima en la hoja de ruta de la compañía. Actualmente, el nodo N2 representa apenas un 3% de los ingresos totales de TSMC, en comparación con el 30% que aporta el nodo de 3 nm (N3) y el 33% generado por el nodo de 5 nm (N5), que sigue siendo su principal fuente de facturación ahora mismo. Si TSMC logra cumplir su meta de producción para el proceso N2, este nodo pasará a representar más del 10% de sus ingresos antes de concluir el año.
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El interés de la industria en el nodo N2 es muy alto. Según datos de la empresa, el proceso N2 acumula cuatro veces más proyectos diseñados que el nodo N3 en el mismo punto de su ciclo de vida. Esta adopción se debe a las ventajas de la nueva arquitectura de transistores de puerta completa (GAAFET), que ofrece hasta un 15% más de rendimiento con el mismo consumo de energía, o bien una reducción del consumo del 30% manteniendo la misma velocidad. Es por esto que muchas compañías quieren utilizarlo. Entre los clientes confirmados destacan Apple, con sus chips A20 Pro para la futura serie iPhone 18 Pro, y AMD, con sus procesadores para servidores EPYC «Venice».
Por otro lado, la demanda del nodo N3 continúa siendo muy fuerte. Clientes clave como Nvidia, AMD y Broadcom han elevado la producción mensual de obleas N3 a 180.000 unidades, superando los objetivos internos previstos. A medida que la industria migra hacia la era de los 2 nanómetros, TSMC consolida su liderazgo en la fabricación de chips avanzados en los próximos años, que serán vitales para el hardware que se viene, no solo para PC sino también para servidores e IA. Os mantendremos informados.
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