Intel toma una ventaja de hasta 4 años sobre TSMC y Samsung en litografía High-NA EUV

Tras años de reestructuración estratégica, las apuestas de Intel en manufactura avanzada comienzan a dar sus frutos. La compañía acaba de alcanzar un logro clave al producir su oblea de prueba número un millón utilizando litografía de alta apertura numérica (High-NA EUV), situándose entre dos y cuatro años por delante de sus principales rivales en la industria de semiconductores.

Intel se adelanta hasta 4 años a sus competidores con High-NA EUV

Mientras Samsung planea integrar las complejas máquinas High-NA de ASML hacia 2028 y TSMC prevé hacerlo para 2030, Intel ya acumula un volumen importante de pruebas operativas con esta tecnología. High-NA EUV reduce a la mitad el campo de exposición, lo que permite imprimir patrones mucho más precisos en una sola pasada. Esto elimina la necesidad de recurrir al costoso multitrazado (multi-patterning) en geometrías inferiores a los 3 nanómetros, un paso fundamental para escalar con éxito nodos como el Intel 14ª, en el que están trabajando ahora mismo.

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Avances en el empaquetado avanzado con EMIB-T

Este avance en litografía viene acompañado de excelentes noticias para la división Intel Foundry en el área de empaquetado 3D. Un análisis reciente de UBS indica un alto nivel de confianza por parte de la industria en la tecnología EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge con vías a través de silicio), destacando sus altos rendimientos de producción y precisión de ejecución, por lo que clientes muy importante estarían apostando por el como alternativa a TSMC, que es actualmente el mayor fabricante de semiconductores avanzados de la industria.

UBS estima que Intel tendrá capacidad suficiente para entregar más de 2 millones de sustratos EMIB-T para 2028, destinados principalmente a satisfacer la demanda de los procesadores TPU v9 de Google, desarrollados junto a MediaTek (incluyendo chips en nodo de 2nm).

Un factor determinante será el costo, ya que la solución EMIB-T de Intel es cerca de un 50% más económica que la tecnología CoWoS de TSMC, así que las grandes compañías lo tienen claro aquí adonde deben apostar. Os mantendremos informados.