¿TSMC es imparable? Opino que no, su reinado peligra por 2 razones que te voy a contar en este post.
Los taiwaneses llevan fabricando chips para clientes internacionales desde hace décadas, aunque su hegemonía llega en esta última década de la mano de Apple, Qualcomm y AMD. Intel se quedó atrás, Samsung era la única que podía competir y, luego, acabó todo en manos de TSMC porque el avance de los 5 nm fue el punto de inflexión.
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TSMC fabrica semiconductores, el material con el que se fabrican los chips: SoC, procesadores x86, GPU y demás aceleradores o dispositivos IoT. El semiconductor es un material sólido que puede conducir electricidad entre un conductor y un aislante.
Dicho material sólido suele ser el silicio por sus condiciones térmicas y por su disponibilidad, aunque también se puede usar Nitruro de Galio o Germanio en su lugar. Podemos imaginarnos el semiconductor como un interruptor cuya función es controlar el flujo de electrones.
A dicho silicio se le inyectan impurezas químicas para crear una zona N (negativa, con exceso de electrones) y zona P (positiva, con ausencia de electrones). Unidas estas zonas, creamos el transistor, un componente súper importante y en el que se invierten miles de millones de dólares para mejorarlo.
En el siglo XXI, se usaban los transistores Planar MOSFETs (bidimensionales), que tocaron su techo por los 25-30 nm porque la puerta que detenía la corriente no funcionaba bien, creándose una fuga de electricidad cuya consecuencia era más calor y más consumo.
Avanzando a la década de 2010, llega FinFET de la mano de Intel con el famoso Tri-Gate, un transistor 3D con una tercera puerta que controla la parte inferior de las aletas con el fin de obtener un equilibrio entre rendimiento, eficiencia y coste. Dicho esto, había otros FinFET Single-Gate o Double-Gate que eran más baratos de producir.
Con el FinFET tenías más control, menos fugas, más rendimiento y más eficiencia. Si lo piensas, puedes emplearlo en todo tipo de chips: SoCs para dispositivos móviles, tarjetas gráficas o procesadores potentes, etc.
Y ahora llegamos a la década de 2020, donde TSMC ha reinado sin rivales. Al igual que ocurrió con los MOSFETs, con FinFET Tri-Gate o de triple puerta tenemos la fuga por la base, el cuarto lado, donde la aleta se une al silicio.Conforme el transistor avanza a 3 o 2 nanómetros, la base del silicio es una fuga de electrones, drenando la batería o generando calor.
La solución es GAAFET, que incorpora nanoláminas de silicio horizontales una encima de otra y la puerta rodea estas láminas por los 4 lados. Este enfoque es ideal para chips de litografía muy avanzada, como son los 2 nanómetros o ya metidos en los Angstroms (<1 nm).
Por ello, Samsung quiso hacer la transición de FinFET a GAAFET antes que TSMC, con el fin de ofrecer una mejor solución y arañar clientes. No obstante, Samsung tuvo problemas de rendimiento y de estabilidad en los chips fabricados con GAAFET, de ahí que los clientes siguieran confiando en TSMC para presentar productos para nodos más allá de 5 nm.
Las empresas tecnológicas que diseñan chips dependen al 90% de TSMC. Estas empresa son: Qualcomm, AMD, NVIDIA, Apple, MediaTek, Intel, Broadcom, Google, Amazon y Meta principalmente.
TSMC fabrica todos los chips de estas empresas, de ahí que tenga unas 25 fábricas por todo el mundo segmentándose por pulgadas o centros de empaquetado. Entonces, TSMC tiene un imperio y busca el monopolio, pero… depende de alguien para ello: de ASML, el fabricante de la maquinaria que usa TSMC para toda su operativa.
Las fábricas de TSMC se concentran en Taiwán (GigaFabs), aunque tiene fábricas en Arizona (EE.UU, Fab 21), Japón (Kumamoto, JASM), Dresden (Alemania, ESMC) y China (Nanjing, Fab 16).
¿Es una amenaza ASML? Estos holandeses también venden máquinas a Intel, una empresa estadounidense y ya sabemos qué hace EE.UU con sus rivales «invencibles»: prohibirlos. Hemos visto que EE.UU y Países Bajos han prohibido a ASML vender máquinas a China, provocando una pérdida de ingresos brutal a esta empresa.
¿Cómo EE.UU puede prohibir a una empresa europea las ventas a China? Por la Regla de Minimis, el FDPR y el Acuerdo Wassenaar de la OTAN.
Si los norteamericanos ven que es imposible equipararse a TSMC y logra un monopolio, utilizarán estos 3 textos legales para prohibir a ASML la venta de maquinaria a TSMC. Recordad siempre que EE.UU lo hace todo «por la democracia».
Samsung falló con su GAAFET (MBCFET), pero ha logrado saltar a un nodo de 2 nm en sus Exynos 2600 y lo cierto es que funciona muy bien. Además, Samsung te ofrece un «todo en uno» que TSMC no puede igualar: los coreanos fabrican semiconductores y memorias.
Todos sabemos el auge de la memoria unificada y de los SoC, es decir, chips que tienen la RAM integrada y es compartida por CPU y GPU, o la importancia que está teniendo la memoria caché integrada en la CPU.
Además de esto, Samsung tiene fuertes relaciones con Estados Unidos, por lo que facilita la transición de empresas yankees que contratan a TSMC para que contraten con los coreanos.
Intel presentó los Panther Lake como los primeros chips fabricados en su nodo Intel 18A (1.8 nm). Este nodo hace uso de RibbonFET y PowerVia, pero no deja de ser un GAAFET con PowerVia, siendo la última una tecnología de empaquetado 3D (vertical).
Los de Oregon acumulaban muchos retrasos en los avances de litografía, pero van mejorando su puesta a punto y muestra de ello son sus nodos Intel 20A (también con RibbonFET y PowerVia) con Arrow Lake y 18A con Lunar Lake y Panther Lake.
Eso sí, los chips Panther Lake fueron anunciados en el CES 2026 y deberían haberse lanzado los primeros portátiles a finales de enero. Sin embargo, estamos en abril y todavía no se sabe nada de estos chips.
Aun así, Intel ha dependido de TSMC para la fabricación parcial de sus chips porque los yankees dividen cada CPU por mosaicos, aplicando el Heteregeneous Integration. De esta manera, les cuesta menos producir el chip y mejoran el rendimiento/vatio.
La última amenaza para el reinado de TSMC es el cuello de botella para producir chips para todos sus clientes. Dicho llanamente, «no dan abasto» porque necesitan más fábricas especializadas en nodos de última generación.
Esto provoca retrasos de pedidos, lanzamientos «paper launch» con pocas unidades, inestabilidad en el suministro de productos con alta demanda, etc. ¿Queréis ejemplos?
Todo esto obliga a sus clientes a priorizar líneas de producto, viendo como la RTX 5090 ha tenido un stock muy irregular, las RX 9070 o 9070 XT han tenido precios superiores al PVP anunciado por AMD o los Snapdragon X2 Elite tardan en llegar.
TSMC ha vivido 5 años muy dulces (2020-2025) reinando en solitario y ganando cada vez más pedidos, pero tiene 4 amenazas importantes: la excesiva dependencia de ASML, la mejora de Samsung, Intel Foundry recuperándose y el cuello de botella en producción.
De esas 4 amenazas, podría destacar dos como problemas ya existentes: la mejora de Samsung y el cuello de botella. Aunque la solución más sencilla sea fabricar más instalaciones, tienes otro problema: una fábrica de TSMC es súper compleja y también requiere a muchos operarios especializados. Por lo tanto, tardas en fabricar una instalación de este calibre, por no hablar de lo complicado que es encontrar obreros especializados.
Samsung ya ha demostrado que su nodo de 2 nm funciona bien, así que AMD, NVIDIA y Qualcomm le están sondeando. No solo Samsung, incluso Intel puede ser interesante en un futuro.
¿Y SMIC? Es un fabricante de semiconductores chino que ha crecido muchísimo en los últimos años, llegando a fabricar chips de 5 nm con un rendimiento muy bueno. La única amenaza que conlleva es la cuota de mercado en litografías menos avanzadas (7 nm o más), donde sí pueden arañar muchas ventas a TSMC.
Los tiempos dulces se han acabado para Taiwán, necesitan un plan para paliar cada amenaza y no será sencillo.
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