Nvidia acapara el 50% de la fabricación CoWoS de TSMC para impulsar sus productos de IA

La tecnología de empaquetado avanzado, crucial para la producción de los potentes chips de Inteligencia Artificial, se ha convertido en el principal obstáculo para el crecimiento de la industria. En este contexto, Nvidia quiere asegurarse de que su crecimiento no dependa de la capacidad de fabricación de chips a nivel mundial.

Nvidia se asegura la fabricación CoWoS de TSMC para años

En un reciente informe, se dice que Nvidia se ha asegurado la mayor parte de la capacidad de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC, reservando sus líneas de producción por varios años y dejando un espacio mínimo para la competencia.

Lo que se estima es que Nvidia consumirá más del 50% de la capacidad total de CoWoS del fabricante TSMC de cara a 2026. La empresa ha reservado entre 800.000 y 850.000 obleas para el año que viene, lo que representa una porción muy superior a la que tendrán rivales como AMD y Broadcom. Esta capacidad de fabricación es fundamental para sostener la hoja de ruta de productos de Nvidia, incluyendo la aceleración de la producción de la arquitectura Blackwell Ultra y el desarrollo de la próxima generación de GPUs, conocida como Rubin.

De alguna manera, Nvidia está “monopolizando” la fabricación de chips de TSMC, dejando una porción de la torta más pequeña para la competencia, por lo que tendrán más suministro de chips que cualquier rival.

La dependencia del empaquetado avanzado (CoWoS) para interconectar múltiples componentes de manera eficiente hace que esta escasez sea un factor determinante en la velocidad a la que otras empresas pueden lanzar sus propias soluciones de IA.

Se sabe que TSMC está invirtiendo fuertemente en la expansión de sus instalaciones de empaquetado. La gigante taiwanés está desarrollando ocho nuevos módulos en su planta AP7 en Chiayi y ha anunciado planes para introducir dos nuevas plantas de empaquetado en Arizona, Estados Unidos, con la producción masiva en suelo estadounidense prevista para 2028. Además, TSMC está explorando la subcontratación de pedidos para intentar mejorar su capacidad de fabricación.

El informe también señala que el volumen de pedidos actual no considera la potencial demanda adicional que podría surgir de China para los chips H200 de Nvidia, que recientemente habría sido aprobada por Estados Unidos.

Toda esta situación evidencia el actual auge de la inteligencia artificial y como las grandes compañías a nivel mundial están invirtiendo en hardware fuertemente para poder acelerarla, aunque eso traiga algunos dolores de cabeza para los fabricantes de chips, que tienen que hacer una gran inversión para poder satisfacer la enorme demanda. Os mantendremos informados.

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