Intel asegura a ex-ejecutivo senior de TSMC para impulsar su fundición

Intel se hace con un directivo clave de TSMC para reforzar su negocio de fabricación de chips (Intel Foundry).

Intel contrata a un «superhéroe» de TSMC para fabricar chips

El movimiento se centra en asegurar lucrativos pedidos de empaquetado avanzado de chips, especialmente de aquellas empresas que fabrican obleas en la nueva planta de TSMC en Arizona.

Para lograr esto, Intel contrato a Lo Wei-Jen, ex-vicepresidente senior de Desarrollo de Estrategia Corporativa de TSMC. Descrito por fuentes de la industria como un «superhéroe» de los semiconductores, Wei-Jen, con 75 años, aporta una vasta experiencia en el negocio, habiendo trabajado en roles clave de I+D y gestión tanto para Intel como para TSMC a lo largo de su larga carrera.

Según los informes, el papel principal de Wei-Jen será crucial, con la idea de gestionar las órdenes de los clientes estadounidenses que utilizan la planta de TSMC en Arizona y, lo más importante, dirigir los trabajos de empaquetado avanzado relacionados hacía Intel. Actualmente, si bien los clientes de TSMC como Microsoft y Tesla pueden fabricar sus chips en suelo estadounidense, la finalización y el empaquetado back-end a menudo todavía se realizan en el extranjero. Intel busca capitalizar la creciente demanda de productos que se realizan en territorio americano, ofreciendo un servicio de empaquetado de alto nivel que permita que tanto la fabricación como el empaquetado se completen íntegramente en el país.

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Asegurar este negocio es vital para la visión a largo plazo de Intel. No solo aumentaría los ingresos de Intel Foundry, sino que también es un paso estratégico fundamental para construir relaciones de confianza con posibles futuros clientes de fabricación de chips. Ganar la confianza de empresas como Microsoft, Tesla, y potencialmente, Nvidia y Qualcomm, en el segmento de empaquetado puede facilitar la transición para que se conviertan en clientes de fundición completa una vez que los nodos 14A estén listos en los próximos años.

Mientras que Intel está a años de distancia de tener sus nodos más avanzados listos para la producción para terceros, el enfoque en el empaquetado le permite ganar terreno y garantizar una transición para poder realizar chips al completo para grandes compañías de tecnología.

La experiencia de Wei-Jen en gestión de I+D de obleas y cadena de suministro será fundamental para mejorar rápidamente el rendimiento y la eficiencia en este campo, aunque parece que esta estrategia será a mediano y largo plazo. Os mantendremos informados.