AMD se prepara para dar un salto tecnológico con sus próximos procesadores Ryzen basados en la arquitectura Zen 6, que van a ser fabricado con la tecnología de fabricación de 2nm y 3nm de TSMC.
Esta nueva generación, prevista para lanzarse en la segunda mitad de 2026, promete mejoras significativas en rendimiento, eficiencia y capacidad de cómputo.
Los núcleos Zen 6 estarán integrados en los CCD (Core Complex Die) fabricados con el proceso N2P de 2nm, mientras que el IOD (Input/Output Die), que gestiona controladores de memoria, interfaces como USB y PCIe, e incluso el iGPU, utilizará el nodo N3P de 3nm. Esta combinación permitirá una arquitectura más eficiente y potente, ideal para plataformas de PCs de sobremesa, portátiles y servidores.
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Cada CCD contará con hasta 12 núcleos y 24 hilos, acompañados por 48 MB de caché L3 compartida, superando los 32 MB por CCD de la generación Zen 5. Además, se espera soporte para velocidades de memoria DDR5 más altas, diseño de doble IMC, y mejoras en IPC (instrucciones por ciclo) de dos dígitos.
Una ventaja clave será la compatibilidad con el socket AM5, lo que permitirá a los usuarios actualizar sin cambiar de plataforma, a diferencia de Intel, que requerirá de una nueva placa base para sus CPUs Nova Lake-S.
Con Zen 6, AMD busca posicionarse frente a Intel en una batalla que definirá el futuro del rendimiento en PC. Si las proyecciones se cumplen, los entusiastas del hardware tendrán en 2026 una oferta poderosa y eficiente que podría redefinir los estándares del mercado.
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