Intel Core Ultra «Nova Lake-S»: El futuro de los procesadores toma forma

Intel ha confirmado el «tape-out» de «Nova Lake-S», la finalización del diseño y envío a fabricación de un chip clave en el avanzado nodo N2 de TSMC. Este movimiento estratégico no solo adelanta el desarrollo del producto, sino que también prepara el terreno para su esperado lanzamiento en la segunda mitad de 2026.

Intel Nova Lake-S: TSMC se alía para la producción con nodo N2

La noticia ha sorprendido al sector, ya que las expectativas apuntaban a que Intel utilizaría exclusivamente su propio nodo de fabricación 18A. Sin embargo, la decisión de recurrir a TSMC sugiere una estrategia híbrida. Lo más probable es que Nova Lake-S combine distintos «tiles» o chips: los de cómputo de alto rendimiento podrían ser fabricados por TSMC en su nodo N2, mientras que otras partes del procesador se producirían internamente en las fábricas de Intel.

Esta colaboración con TSMC funciona como un inteligente plan de respaldo. Por un lado, Intel se protege ante posibles retrasos con el nodo 18A. Por otro, se prepara para una demanda que podría superar su capacidad de producción interna. Con esta estrategia, la compañía busca garantizar que los procesadores lleguen al mercado sin contratiempos.

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Aunque el «tape-out» es una gran noticia, el camino hacia el producto final aún es largo. Ahora, los ingenieros de Intel realizan las pruebas de encendido y validación. Tras superar esta fase, se dará luz verde a la producción en masa, por lo que el tercer trimestre de 2026 se perfila como la ventana de lanzamiento más realista.

Los consumidores pueden esperar un producto revolucionario con 52 núcleos (16 P-Cores, 32 E-Cores y 4 LPE-Cores), memoria de 8,800 MT/s y gráficos de nueva generación Xe3 «Celestial», con la esperanza de volver a ser una gran opción para los usuarios de PC. Os mantendremos informados.