Se filtran las especificaciones de los nuevos Kirin 970 y Snapdragon 845

Hace más o menos un mes comenzaron los rumores que decían que Qualcomm estaba trabajando en Snapdragon 845. Poco más tarde fueron confirmados, y empezaron los rumores sobre sus especificaciones. Sin duda hay muchas esperanzas puestas en el nuevo procesador, que promete superar a todos los anteriores.

Procesadores más potentes: Kirin 970 y Snapdragon 845

Aunque no es el único nuevo procesador que se espera en el mercado. También está el Kirin 970 de Huawei. Hay muchas esperanzas puestas en ambos. Ahora, tenemos la suerte de poder conocer las primeras filtraciones. Las especificaciones de ambos han sido filtradas. ¿Queréis saber más?

Especificaciones Kirin 970 y Snapdragon 845

En la imagen superior podéis ver las especificaciones de ambos procesadores. Según las informaciones ambos chips estarán construidos con arquitectura 10nm. Aunque con diferencias, ya que mientras Qualcomm parece que usará LPE de Samsung, Huawei ha apostado por FinFET.

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Si las informaciones son ciertas, Snapdragon 845 contará entonces con cuatro núcleos Cortex A-75 y cuatro Cortex A-53 y también se basará en Adreno 630 GPU. Las especificaciones de ambos nos dejan información bastante clara, y prometedora. Queda por ver si es información veraz, o si por el contrario, ha sido una invención de algunos seguidores. Pronto podremos saber algunos datos más sobre ambos procesadores.

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Se espera que Kirin 970 sea lanzado a finales de año, seguramente en otoño, aunque estamos esperando la confirmación definitiva. Snapdragon 845 tendrá que esperar un poco más. Su lanzamiento está previsto para comienzos de 2018, cuando Samsung, Sony, LG y Xiaomi lo adopten. Cuando haya más confirmaciones sobre ambos procesadores os informaremos de cualquier novedad. ¿Creéis que estas especificaciones son ciertas?

Fuente: Gizchina