Western Digital está teniendo un año de lo más movido. A comienzos de año la empresa anunció que iban a producir un chip 3D NAND de 512 GB. Se anunció a través de un acuerdo con Toshiba, que prometía ser de lo más interesante para ambas partes. Cabe decir que Western Digital es dueña del 20% de las acciones de Toshiba.
Ahora la situación es diferente. Ambas partes parecen estar en una especie de guerra. Western Digital está intentando bloquear que Toshiba comercialice los mencionados chips. Parece que se abrirá un procedimiento judicial al respecto. Parece que el problema va para largo, pero Western Digital ha decidido tomar la iniciativa y comienza a comercializar el chip 3D NAND de 512 GB.
Todo el desarrollo de los chips ha sido llevado con mucho secretismo. En ningún momento se han publicado las especificaciones completas de todos ellos, simplemente de los más básicos. Y todavía hoy se desconocen muchos datos sobre los mismos. Gracias a esta tecnología denominada BiCS3, ambas empresas han logrado dar un importante paso adelante.
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Todos los chips 3D NAND producidos previamente se quedaron en 256 GB. Pero gracias a la nueva tecnología han logrado doblar su densidad, lo cual se traduce también en el doble de capacidad. Dados estos avances el interés por los chips está siendo máximo en la industria, aunque las peleas entre ambas empresas pueden afectar.
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Se saben muy pocos datos hasta el momento. Se supone que Western Digital está vendiendo los primeros a los OEM (Fabricantes de equipo original), pero tampoco hay ninguna confirmación por parte de la empresa al respecto. ¿Qué pensáis de los chips 3D NAND de 512 GB?
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