La carrera por la miniaturización de los semiconductores continúa a un ritmo acelerado para TSMC. Durante la conferencia IEEE Asia Solid State Circuits, el ministro del Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología de Taiwán, Cheng-Wen Wu, sugirió los planes para la que sería la primera planta de fabricación de chips con tecnología de 1 nanómetro.
Aunque Wu no nombró explícitamente a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), la industria asume que sus declaraciones se refieren a este gigante tecnológico, al ser la única empresa en la región capaz de liderar un nodo de vanguardia de este calibre.
El ministro detalló que el gobierno taiwanés planea desarrollar un nuevo parque industrial dentro del ecosistema del Parque Científico de Tainan, diseñado específicamente para albergar la producción de transistores de 1 nm. Se prevé que la fase de desarrollo del terreno comience en 2027. Wu comentó que, mientras la tecnología de 2 nanómetros entra en su etapa de producción masa, el paso hacia la escala subnanométrica no solo dependerá de logros en la física de materiales, sino también de una cuidadosa planificación de recursos como el agua, la tierra y la propia cadena de suministro.
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La hoja de ruta oficial de TSMC está situando la producción comercial de su nodo A14 (1.4 nanómetros) hacia el año 2028, aunque diversos informes especulan con una aceleración de los plazos o el inicio de «producción de riesgo» para finales de 2027. Además, investigadores de TSMC en colaboración con la Universidad Nacional Yang Ming Chiao Tung han logrado avances en la ingeniería de superficies para transistores, sentando las bases teóricas y técnicas para bajar del umbral del nanómetro.
Cheng-Wen Wu también vinculó la infraestructura de semiconductores con sectores emergentes de alto valor agregado, destacando el papel crucial de la robótica y las comunicaciones ópticas. El uso de robots no sólo optimizará las cadenas de suministros tradicionales, sino que la automatización será fundamental para operar en las fábricas del futuro.
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