Procesadores

Intel Panther Lake: un análisis revela la realidad sobre el nodo 18A frente a TSMC

Un análisis firmado por SemiAnalysis sobre el nuevo chip Panther Lake (Core Ultra 7 365) ofrece la primera mirada real al nodo de fabricación Intel 18A en silicio final, revelando un avance enorme para la compañía, aunque con matices frente a su competencia taiwanesa.

Intel Panther Lake: un análisis a revela al detalle el nodo 18A

El informe confirma que la densidad de lógica en 18A se ubica en un nivel casi a la par del nodo N3E de TSMC (utilizado en el módulo gráfico Xe3 del propio procesador). Esto es un salto significativo respecto a tecnologías anteriores, superando en un 18.6 % la densidad del nodo Intel 3. Sin embargo, el análisis advierte que 18A todavía no logra alcanzar las densidades máximas de los nodos más recientes y avanzados del mercado, como el N3P y N2 de TSMC o el SF2 de Samsung.

Las innovaciones bajo el microscopio

Panther Lake marca el debut comercial de dos tecnologías de Intel:

  • Transistores RibbonFET (Gate-All-Around): Se contabilizaron cuatro láminas apiladas por transistor, a diferencia de las tres presentes en el nodo SF2 de Samsung.
  • PowerVia: La primera implementación comercial de entrega de energía por la parte posterior del chip, que reduce la resistencia y optimiza el espacio dentro del chip.

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En cuanto al diseño de los componentes internos, los núcleos de alto rendimiento Cougar Cove mantienen un tamaño similar a los Lion Cove de la generación anterior, logrando meter una caché L2 más grande (pasó de 2,5 MiB a 3 MiB). Por otro lado, la unidad de procesamiento neuronal (NPU 5) redujo su superficie un 36.9 % en comparación con el NPU 4 de Lunar Lake, manteniendo la misma capacidad de cálculo INT8.

Con tasas de rendimiento cercanas al 80 % en la matriz de cálculo en la Fab 52, Intel demuestra que 18A es viable para su producción en masa. Aunque TSMC mantiene el liderazgo absoluto en los nodos de vanguardia, este avance posiciona a Intel Foundry en una posición mucho más competitiva para sus futuras familias de procesadores.

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