Dragonwing Q-2390 e IQ-2390: los nuevos procesadores de Qualcomm que llevan la IA al siguiente nivel

¿Te has dado cuenta de cómo cada vez más aparatos a nuestro alrededor intentan ser inteligentes? Desde la caja registradora del supermercado hasta las máquinas de una fábrica. Bueno, Qualcomm acaba de anunciar algo que va a acelerar mucho este proceso. Presentaron dos nuevos procesadores, el Dragonwing Q-2390 y el IQ-2390, justo antes de la feria IFA 2026.

Dragonwing Q-2390 e IQ-2390: nuevos chips Qualcomm para la IA

Hasta ahora, meter inteligencia artificial o buena conectividad en aparatos cotidianos era un dolor de cabeza por lo complejo y caro que resultaba. Lo que Qualcomm hizo con estos dos chips fue empaquetar todo lo necesario en un solo lugar. Ambos vienen con un cerebro de cuatro núcleos Kryo, gráficos Adreno y un microcontrolador para operar en tiempo real, soportando sistemas como Linux o Android.

El Q-2390 está pensado para las cosas que usamos o vemos todos los días. Terminales de pago, electrodomésticos, equipos de gimnasio o robots para el hogar. Este procesador ya trae soporte para inteligencia artificial con la capacidad para procesar imágenes de cámaras, controlar pantallas, conectarse a redes celulares LTE Cat 4 y ubicarse por GPS. En términos sencillos, les da a los fabricantes una navaja suiza lista para usar, ahorrando meses de desarrollo y reduciendo costos.

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Por otro lado está el IQ-2390. Este es el chip más potente de esta serie y abre la nueva serie IQ2. Está diseñado netamente para el sector industrial, como plantas de energía o fábricas con maquinaria pesada. Lo interesante aquí es que soporta temperaturas extremas que van desde los 30 grados bajo cero hasta los 115 grados centígrados. Además, aguanta vibraciones y golpes fuertes, algo vital en esos entornos. Suma capacidades de visión artificial y conexiones de red súper precisas. Si una fábrica quiere procesar datos ahí mismo en lugar de depender de servidores, este chip es la respuesta.

Socios de la industria como Fibocom, SECO y Engicam están utilizando la plataforma para crear nuevos módulos de hardware y sistemas embebidos. Aunque los primeros prototipos se mostraron en la feria IFA, los kits de evaluación para que cualquier desarrollador empiece a crear productos estarán disponibles a inicios de 2027.