El Ryzen 9 9950X3D ya no podía volver a la vida, pero su muerte terminó sirviendo para revelar algunos de los secretos más interesantes de la arquitectura X3D de AMD. El reconocido overclocker alemán Roman “der8auer” Hartung decidió cortar físicamente uno de sus procesadores averiados para observar qué había realmente dentro del chip.
El resultado fue sorprendente. Además de poder analizar la estructura interna de los CCD mediante un microscopio electrónico, encontró una grieta interna que atraviesa una parte considerable del silicio.
El procesador había muerto durante una prueba de refrigeración directa. Der8auer estaba utilizando overclock manual, voltajes modificados y PBO desbloqueado, pero cometió un error fatal, olvidó encender la bomba de agua del sistema de refrigeración. El procesador quedó expuesto a unas condiciones térmicas extremas y terminó inutilizado.
En lugar de descartarlo, decidió aprovecharlo para realizar una auténtica autopsia.
Para analizar el procesador, Der8auer utilizó un disco de diamante para realizar un corte transversal sobre los CCD. Posteriormente, la superficie fue sometida a un proceso de pulido y preparada para ser observada mediante un microscopio electrónico.
Una de las mayores sorpresas fue descubrir lo extremadamente delgada que es la parte del silicio que realmente contiene toda la lógica de procesamiento.
El conjunto formado por los núcleos y la 3D V-Cache ocupa aproximadamente entre 30 y 40 micrómetros, mientras que el silicio completo tiene un grosor cercano a los 800 micrómetros. Es decir, la parte funcional representa apenas alrededor del 5% del grosor total.
En el CCD equipado con 3D V-Cache también pudo observarse la diminuta capa adicional de memoria SRAM. Según las mediciones, esta estructura tiene apenas unos 5,6 micrómetros de grosor, mientras que la zona correspondiente a los núcleos ronda los 7,3 micrómetros.
La grieta que se hizo en el chip fue de aproximadamente 400 micrómetros, localizada entre varias capas metálicas del chip.
A primera vista podría parecer que finalmente se había encontrado la causa de la muerte del 9950X3D. Sin embargo, Der8auer considera que probablemente no sea así.
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La grieta aparece en ambos CCD y se encuentra a una altura similar. Por ello, la explicación más probable es que la grieta se haya producido durante el propio proceso de corte con el disco de diamante, debido a la extrema fragilidad del silicio.
El experimento demuestra hasta qué punto ha avanzado la fabricación de procesadores modernos. Bajo casi 800 micrómetros de silicio existe una estructura de apenas unas pocas decenas de micrómetros que contiene miles de millones de transistores y, en el caso del 9950X3D, una segunda capa de memoria apilada mediante tecnología 3D.
Un Ryzen 9 9950X3D muerto terminó convirtiéndose así en una auténtica ventana al interior de uno de los procesadores más avanzados de AMD actualmente.
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