Kevin Zhang, vicepresidente senior de TSMC, confirmó que el desarrollo de su próximo nodo de 2 nanómetros (N2) está superando las expectativas, logrando multiplicar por cuatro el número de diseños completados en comparación con su predecesor de 3 nm (N3) en la misma etapa.
Este nuevo nodo de proceso está contando con los nuevos transistores GAAFET, que sustituye al diseño FinFET tradicional. El nuevo nodo N2 promete mejoras importantes de eficiencia y potencia, siendo capaz de ofrecer un incremento del 15% en el rendimiento con el mismo nivel de consumo eléctrico, o bien una reducción del consumo de hasta el 30% a la misma velocidad de reloj. Además, la densidad de transistores aumenta un 15%, facilitando el diseño de chips más compactos o con mayor potencia bruta.
Te recomendamos nuestra guía sobre los mejores procesadores del mercado
Aunque la producción en volumen comenzó a finales de 2025, el nodo de 2 nm representa actualmente sólo un 3% de los ingresos de TSMC, frente al 30% de los 3 nm y el 33% de los 5 nm. Sin embargo, se espera un cambio radical en los próximos trimestres a medida que los clientes clave comiencen a recibir sus pedidos. Entre los primeros en adoptar esta litografía se encuentran gigantes como Apple, que la implementará en sus chips A20 Pro para la línea iPhone 18 Pro, y AMD, con sus futuros procesadores de servidor EPYC «Venice».
Con el fin de consolidar esta tecnología a largo plazo, TSMC planea expandir la familia de 2 nm en los próximos años. Tras el debut de N2, se espera la variante optimizada N2P hacia finales de este año, seguida por el nodo N2X de alto rendimiento en 2027 y la versión de ultra bajo consumo N2U en 2028.
El constante dilema con los conectores de alimentación en la gama alta de tarjetas gráficas…
Intel ha revelado de forma oficial la ventana de lanzamiento de su próxima generación de…
Ya salió el último avance antes del lanzamiento oficial de GTA 6 y la verdad…
