Se han revelado especificaciones de lo que sería la próxima arquitectura de CPU Zen 7, que tiene como nombre en clave Grimlock.
Recientes filtraciones revelan las especificaciones de la futura arquitectura Zen 7 de AMD. Tras el esperado lanzamiento de Zen 6, AMD ya está trabajando en lo que será esta próxima arquitectura, que promete romper las limitaciones actuales de rendimiento con una reestructuración profunda en sus chiplets y una apuesta agresiva por aumentar la memoria cache.
La innovación más destacada de Zen 7 sería su nuevo CCD llamado «Silverton». A diferencia de los diseños actuales que albergan 8 núcleos por chiplet, el CCD Silverton duplicará esta cifra, alcanzando los 16 núcleos por CCD. Esto significa que los procesadores Ryzen para entusiastas podrían escalar fácilmente hasta los 32 núcleos físicos en configuraciones de dos chiplets, elevando el rendimiento multihilo a niveles antes reservados exclusivamente para la gama Threadripper o EPYC.
AMD no sólo está aumentando la cantidad de núcleos, sino también la eficiencia de cada uno. Se espera un incremento en el IPC (instrucciones por ciclo) de entre el 15% y el 25% respecto a su predecesor Zen 6. Además, la memoria caché L2 se duplicará, pasando de 1 MB a 2 MB por núcleo, lo que reducirá la latencia en cargas de trabajo intensivas y juegos aún más.
Para los jugadores, la tecnología 3D V-Cache alcanzará nuevos valores. Las filtraciones sugieren que un solo CCD de 16 núcleos podrá gestionar hasta 224 MB de caché L3 total (64 MB nativos + 160 MB mediante apilamiento vertical), lo que promete un rendimiento impresionante en gaming.
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AMD busca mantener su liderazgo con la utilización de unos nuevos nodos de proceso A14 de TSMC. Este salto hacia una litografía por debajo del nanómetro permitiría una eficiencia eléctrica superior y velocidades de reloj más altas sin disparar el consumo eléctrico.
Aunque todavía falta tiempo para ver estos procesadores en las estanterías, Zen 7 se perfila como un salto de rendimiento espectacular.
AMD estaría trabajando en un procesador tope de gama de 36 núcleos con 256 MB de cache L3. Este chip utilizaría apilamiento para ubicar de toda la caché L3 en un chip secundario. Además, existe la posibilidad de utilizar este apilamiento para crear chips con dos die, para un modelo de 72 núcleos y 504 MB de cache L3. Os mantendremos informados.
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