Micron desafía el mercado de IA con memoria GDDR apilada «estilo HBM»

Según noticias recientes de ETNews, Micron ha comenzado el desarrollo de una innovadora tecnología de memoria GDDR apilada verticalmente, que promete aumentar la capacidad y el ancho de banda, colocándose más cerca de las memorias HBM.

Micron diseña memorias GDDR apilada similar a HBM

Tradicionalmente, la memoria GDDR se ha utilizado de forma plana en la placa base de tarjetas gráficas y consolas. Por otro lado, HBM utiliza capas apiladas mediante vías de silicio (TSV) para ofrecer un ancho de banda mucho mayor, aunque a un precio más caro. La propuesta de Micron busca lo mejor de ambos mundos, apilando capas de GDDR (posiblemente basadas en el estándar GDDR7) para multiplicar la capacidad y la velocidad sin incurrir en la complejidad de fabricar memorias HBM.

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Los puntos clave de esta tecnología incluyen:

• Densidad vertical: Se espera que las primeras versiones utilicen configuraciones de 4 capas (4-Hi).
• Objetivo principal: Aunque la GDDR nació para el gaming, Micron apunta inicialmente a los aceleradores de IA y centros de datos que requieren gran ancho de banda, pero buscan soluciones más rentables que la memoria HBM4.
• Eficiencia: Al reducir la superficie que ocupan las memorias en el PCB, los fabricantes pueden simplificar el diseño de las placas.

Disponibilidad y futuro

Micron ya estaría instalando el equipo necesario para las primeras pruebas de estos módulos de memoria, con el objetivo de tener muestras funcionales para la segunda mitad de este año 2026. Aunque por ahora no hay planes confirmados para el mercado de consumo, esta tecnología podría ser la clave para que las futuras tarjetas gráficas de gama media y alta alcancen capacidades de memoria antes reservadas únicamente a aceleradoras de IA. Os mantendremos informados.