Según los datos que han surgido sobre los próximos CPUs AMD Zen 6, la compañía estadounidense planea romper la barrera de los 8 núcleos por chiplet que ha mantenido durante varias generaciones, elevando la apuesta hacia una mayor eficiencia y potencia multihilo.
La gran novedad de Zen 6 reside en su nuevo CCD (Core Complex Die). Por primera vez en la línea principal de Ryzen, AMD incrementaría el número de núcleos de 8 a 12 por cada chiplet. Este aumento del 50 % en la cantidad de núcleos permitiría configuraciones de hasta 24 núcleos en procesadores de consumo con dos CCD, mejorando el rendimiento en tareas pesadas de productividad y creación de contenido. Por lo tanto, se esperaría que gestione hasta 48 subprocesos con esta arquitectura.
Para alimentar este incremento de núcleos, AMD también elevaría la memoria caché L3. Las filtraciones indican que cada CCD contará con 48 MB de caché L3, frente a los 32 MB actuales de Zen 5. Lo más sorprendente es que, a pesar de este aumento masivo en recursos, el tamaño físico del chiplet apenas variará. Se está estimando un área de 76 mm², sólo un poco mayor que los 71 mm² de la generación anterior.
Este logro de ingeniería sería posible gracias al uso del nodo de fabricación de 2 nm de TSMC, que ofrece una densidad de transistores significativamente superior a lo que vimos con Zen 5.
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Este rediseño también tiene implicaciones emocionantes para los jugadores. Con la tecnología 3D V-Cache, los futuros procesadores «Zen 6 X3D» podrían alcanzar cifras astronómicas de memoria de hasta 288 MB de caché L3 en modelos de gama alta. Esto es lo que se está rumoreando ahora mismo, pero todavía no podemos confirmarlo.
Con Zen 6, AMD no solo busca responder a los próximos lanzamientos de Intel, sino consolidar el socket AM5 como una plataforma líder en cantidad y rendimiento sostenido para los próximos años. Os mantendremos informados.
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