La carrera por el dominio de la Inteligencia Artificial (IA) ha entrado en una fase importante, con Nvidia impulsando este segmento con sus aceleradoras Blackwell Ultra.
El CEO de Nvidia, Jensen Huang, ha visitado Taiwán con una misión clave, asegurarse una gran parte de la capacidad de chips de 3 nanómetros (3nm) de TSMC. El objetivo principal es garantizar el suministro adecuado para su próxima generación de chips de IA, la línea Vera Rubin.
Según los informes, TSMC planea una expansión espectacular. La compañía aumentará la capacidad de su fábrica en el Parque Científico del Sur de Taiwán de 100.000 obleas por mes a unas 160.000 obleas por mes, lo que representa un incremento de aproximadamente el 50%. Lo más notable es que se espera que una gran parte de esta capacidad adicional se asigne a Nvidia de manera «exclusiva». Nvidia está totalmente convencida en que la demanda de los chips Rubin será gigantesca, lo que está impulsando a la firma a reservar el suministro con antelación.
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La línea Vera Rubin está diseñada para ser un lanzamiento crucial para la compañía verde, prometiendo un «salto computacional» significativo. Estos chips no solo utilizarán el avanzado proceso N3P de TSMC, sino que también integrará la memoria de gran ancho de banda HBM4. La anticipación es tan alta que Nvidia ya ha asegurado clientes importantes para Rubin, a pesar de que la producción todavía ni ha comenzado y faltan seis meses para eso. Para TSMC, esta creciente demanda de clientes de computación de alto rendimiento (HPC), con Nvidia a la cabeza, solidificará su proceso de 3nm como un motor clave de ingresos durante los próximos trimestres, mientras la empresa ya mira hacia el futuro con planes para comenzar a producir chips con nodos A16 (1.6nm). Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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