Procesadores

¿Podrá Intel recuperar el liderazgo frente a AMD?

La última década ha visto a AMD resurgir de sus cenizas y desafiar el dominio de Intel en el mercado de procesadores, especialmente en el segmento de alto rendimiento para PC y la nube. Con la arquitectura Zen y un enfoque agresivo en el rendimiento por vatio, AMD ha forzado a Intel a una intensa competencia, y esto unido a otros problemas técnicos de la compañía, la han posicionado en una situación crítica. Pero… ¿podrá remontar?

¿Cuál fue el origen de los problemas de Intel?

En los últimos años, Intel ha enfrentado desafíos significativos, perdiendo cuota de mercado frente a AMD. La situación se debe a una combinación de problemas tecnológicos, estratégicos y de gestión que han afectado su capacidad para innovar y competir eficazmente.

Problemas de litografía y retrasos en la producción

Uno de los principales factores ha sido el retraso de Intel en la transición a nodos de fabricación más avanzados. Mientras que su rival, TSMC (el socio de fabricación de AMD), avanzó a nodos más pequeños, Intel se quedó atascado en sus procesos de 14 nm y 10 nm. El proceso de 14 nm, que se esperaba fuese una solución temporal, se extendió durante varios años, con múltiples revisiones como 14 nm+, 14 nm++, y 14 nm+++.

Los problemas en la producción de los nodos de 10 nm fueron particularmente graves. A pesar de los esfuerzos, Intel experimentó bajas tasas de rendimiento («yields») en la fabricación de chips. Esto se debió a problemas en la técnica de litografía, como la adhesión de metales en las interconexiones, lo que afectó negativamente la eficiencia y la producción de chips viables. Estos fallos técnicos significaron que Intel no podía producir suficientes chips de alto rendimiento a 10 nm de manera rentable, lo que lo obligó a depender de su proceso de 14 nm.

Por si no lo recuerdas, ya traté este tema anteriormente. El metal al que me refiero fue el cobalto, que resultó ser demasiado quebradizo y tenía una conductividad térmica mucho menor que el cobre. Esto provocaba microfracturas y puntos de calor que afectaban el rendimiento y la fiabilidad de los chips.

Los retrasos en la producción de los 10 nm también tuvieron un impacto directo en sus arquitecturas de CPU. Intel se vio obligado a lanzar arquitecturas diseñadas para nodos diferentes, como la familia Skylake y sus posteriores iteraciones, lo cual no es óptimo. Además también renombraron algunos procesos como una estrategia de marketing, pero realmente no eran pasos adelante tan pronunciados, solo mejoras. Esto limitó las mejoras de rendimiento y eficiencia, dándole a AMD una ventaja con sus procesadores Ryzen, que se beneficiaban de los avances de TSMC.

La Arquitectura Skylake y su impacto negativo

La arquitectura Skylake (lanzada en 2015) fue un gran quebradero de cabeza. Intel optó por refinar esta arquitectura una y otra vez (Kaby Lake, Coffee Lake, Comet Lake, etc.) en el mismo nodo de 14 nm, lo que llevó a un estancamiento en el rendimiento. Esta estrategia de «tic-toc-toc» (en lugar del ciclo tradicional de Intel de «tic-toc» donde un «tic» era un nuevo nodo de fabricación y un «toc» una nueva microarquitectura) fue criticada por su falta de innovación.

Pero uno de los golpes más duros llegaría desde su cliente por aquel entonces: Apple. La firma de Cupertino, que había utilizado procesadores Intel en sus Mac durante años, decidió en 2020 desarrollar sus propios chips basados en la arquitectura ARM, conocidos como la familia Apple Silicon (M1, M2, etc.). La decisión de Apple fue motivada por la necesidad de un mayor control sobre el hardware y el software, así como por los retrasos y el estancamiento de Intel, que no podía ofrecer el rendimiento y la eficiencia energética que Apple buscaba para sus portátiles y ordenadores de sobremesa.

Y por si eso fuera poco, Skylake tenía muchísimos problemas que Apple no toleraba, y que Intel parecía no poder solucionar… Por otro lado, los escándalos por las vulnerabilidades Meltdown y Spectre, entre otras, tampoco ayudaron a dar confianza a los usuarios.

Gestión empresarial

Además de estos problemas, la gestión corporativa de Intel ha sido criticada por su falta de agilidad. El nuevo CEO de Intel, Pat Gelsinger, implementó un plan para restaurar el liderazgo tecnológico, incluyendo la estrategia IDM 2.0, que combina la producción interna con la externalización de algunos productos a terceros, y la creación del negocio de fundición Intel Foundry Services (IFS) para fabricar chips para otras empresas. Sin embargo, esto no tuvo un impacto positivo como el que se esperaba.

Y si eso fuera poco, Pat fue sustituido por Lip-Bu Tan, ya que las últimas decisiones tomadas en las arquitecturas no han dado sus frutos, con un AMD quitando más y más terreno en cuanto al mercado de procesadores para el escritorio como también dando un gran zarpazo en los centros de datos con sus EPYC. La pesadilla de Intel no parece tener fin…

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¿Qué hace Intel para salir del pozo?

Indicador AMD Intel
Ingresos (2024) ↑ 25.800 millones USD ↓ 53.100 millones de USD
Beneficio Neto (2024) ↑ 1.640 millones de USD ↓ Pérdidas netas de 126 millones de USD
Plantilla Crecimiento orgánico, sin grandes recortes Recortes masivos de personal, con el objetivo de despedir a unos 75.000 empleados

Mientras AMD goza de una excelente salud financiera impulsada por el crecimiento de su cuota de mercado y la diversificación de sus ingresos, especialmente en el sector de centros de datos y la IA, Intel está en un periodo de transición y fuerte inversión. La situación de Intel, aunque desafiante, es vista por la dirección como un paso necesario para recuperar la posición de liderazgo que perdió. El éxito de esta estrategia determinará si Intel puede revertir su declive financiero y competir eficazmente en los mercados de alta gama en los próximos años.

Actualmente, la compañía está invirtiendo mucho dinero, pero no parece que tenga solución a corto plazo, al menos en lo referente a sus factorías, ya que se prevé que sigan dependiendo de TSMC en muchos casos para seguir siendo competitivos.

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¿Dará sus frutos?

El plan de Intel para recuperar el liderazgo se basa en una gran inversión, como he mencionado antes. Y eso hará que se acelere su hoja de ruta para mejorar la fabricación con los futuros nodos más allá del como los Intel 20A, Intel 18A, etc. Además, también tendrá que pagar por usar fundiciones externas, como las de TSMC, para poder competir contra sus rivales mientras sus fabs no se ponen al día.

Junto con los nuevos nodos, Intel también apuesta por otras estrategias o tecnologías para seguir mejorando, como:

  • RibbonFET: un tipo de transistor de puerta envolvente (GAA) que mejora la eficiencia energética y la densidad de transistores.
  • PowerVia: una tecnología que separa el suministro de energía por la cara posterior del chip, en vez de como se hace actualmente, mejorando el rendimiento y la eficiencia.

Mientras tanto, AMD no se ha quedado de brazos cruzados. Ha continuado su agresivo ritmo de innovación con nuevas arquitecturas como Zen 6 y el desarrollo de sus chips de IA Instinct, que compiten directamente con los de NVIDIA y Intel.

Por tanto, la posibilidad de que Intel recupere el terreno perdido es real, pero no está garantizada. El éxito de su estrategia depende de que cumpla con su ambicioso y en parte también de lo dura que sea la competencia por parte de sus rivales. Por eso, por ahora:

  • A corto plazo (2026): se prevé que la competencia se mantenga muy reñida, pese a las nuevas microarquitecturas que prepara Intel. Por tanto, no habrá grandes sorpresas, y si las hay, podrían ser incluso negativas para Intel, ya que se habla mucho de Zen 6 como un gran salto adelante.
  • A largo plazo (2027 en adelante): si la estrategia funciona, Intel podría recuperar su posición dominante. De hecho, debería, porque de seguir así mucho más tiempo, podría ser bastante desastroso para la que parecía todopoderosa hace unos años…

La batalla entre Intel y AMD no ha terminado, y el futuro del liderazgo en la industria de los semiconductores dependerá de quién ejecute mejor su hoja de ruta en los próximos años.

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