Procesadores

Intel Nova Lake, toda la información sobre las CPU Core Ultra 400

Recopilamos todo sobre Intel Nova Lake, haciendo hincapié en su lanzamiento y especificaciones.

Después de Arrow Lake Refresh, viene el gran cambio de Intel porque veremos nueva plataforma, nueva arquitectura y nuevos procesadores. Nova Lake es la bala que tiene la compañía para poder regresar a ser mucho más competitiva que AMD, aunque el precio va a ser un tema importante. Hemos investigado todo sobre esta generación para ponértelo en bandeja.

Todo sobre Intel Nova Lake, la generación Core Ultra 400

Desde junio se vienen filtrando y rumoreando muchas cosas de lo que sería la 17ª generación de procesadores Intel. Te contamos lo que se sabe

Arquitectura Nova Lake: lo nuevo

Nova Lake sería la nueva arquitectura, marcada por unos núcleos nuevos compuestos por los Coyote Cove (P-Core) y los Arctic Wolf (E-Cores). Ojo, Nova Lake sería compatible con el conjunto de instrucciones AVX10 y APX, dando un salto en rendimiento vectorial.

También tendremos nuevos núcleos Low-Power Island (también basados en Arctic Wolf), es decir, los más eficientes de la marca. Recordad que teníamos los P-Cores, los E-Cores y los LP E-Cores.

Según las últimas informaciones, el nodo elegido sería el 18A de Intel junto con el N2 de TSMC (2 nm). De este modo, combinaría un proceso Intel con otro de TSMC, algo atípico en esta industria.

En cuanto a la iGPU, Intel planea una arquitectura híbrida Xe3 y Xe4: la primera gestionaría gráficos, la segunda salidas de vídeo y multimedia. Esto no está confirmado, pero no cabe duda de que Xe4 estará en los Nova Lake.

Xe4 se encargaría de todo el procesamiento de vídeo (codificación y decodificación), mientras que las tareas duras las asumirá Xe3, persiguiendo una mejor eficiencia energética. Intel piensa en esta generación tanto para escritorio, como para portátiles, y sabemos que Panther Lake llega antes a dicha plataforma.

Posibles especificaciones

Primero, se informaba que Intel planeaba aumentar los núcleos P-Cores y E-Cores en cada chip, pudiendo ver hasta 16 P-Cores y 32 E-Cores en un mismo chip; vamos, un total de 48 núcleos, lo que es una barbaridad.

En segundo lugar, se filtraron unas SKU Core Ultra 400 con hasta 52 núcleos y 150 W de TDP en PL1, siendo compatibles con LGA1954. Dichas SKU eran las siguientes:

Modelos

Núcleos TDP
Core Ultra 3 4 P-Cores

4 E-Cores

4 LP E-Cores

65 W

Core Ultra 3

4 P-Cores

8 E-Cores

4 LP E-Cores

Core Ultra 5 6 P-Cores

8 E-Cores

4 LP E-Cores

125 W

Core Ultra 5

8 P-Cores

12 E-Cores

4 LP E-Cores

Core Ultra 5

8 P-Cores

16 E-Cores

4 LP E-Cores

Core Ultra 7

14 P-Cores

24 E-Cores

4 LP E-Cores

150 W

Core Ultra 9

16 P-Cores

32 E-Cores

4 LP E-Cores

Esto lo filtró un leaker de Intel bastante bueno, donde apreciamos dos Core Ultra 3, otros tres Ultra 5 y solo un Ultra 7 y Ultra 9. Ya sabéis que los LP E-Cores son los núcleos más eficientes que se encargan de tareas muy livianas y que supuestamente ayudan a una eficiencia energética decente.

Efectivamente, se aprecia un aumento de P-Cores considerable, pasando de:

  • Core Ultra 5 -> de 6 a 8.
  • Core Ultra 7 -> de 8 a 14.
  • Core Ultra 9 -> de 8 a 16 (el doble).

Al igual que los E-Cores han sufrido la misma multiplicación, lo que va a apretar mucho la comparativa entre AMD e Intel.  Eso sí, el TDP es otro punto aparte, recordemos que el 9600X tiene solo 65 W de TDP, mientras que los Core Ultra 5 400 se plantan en 125 W alegremente. Sí, es cierto que son 8 núcleos de alto rendimiento frente a 6, pero el 9700X también tiene un TDP de 65 W.

Lógicamente, falta por saber la frecuencia de los procesadores, cuyos datos se irán filtrando a lo largo de 2025 y 2026.

Para mí, lo más reseñable es ver a los primeros Intel Core Ultra 3, una gama que parecía estar olvidada.

Big Last Line Cache, la respuesta a los Ryzen X3D

Intel Nova Lake traería las primeras variantes con una memoria caché elevada para competir con 3D V-Cache. El ex CEO Pat Gelsinger ya insinuó que estaban utilizando tecnologías Foveros y EMIB para, por lo que era una pista.

La información actual apunta a que 2 procesadores incluirán bLLC (big Last Line Cache), cuya diferencia radica en mucha memoria caché L3 (igual que los Ryzen). No se declara nada sobre apilamiento 3D, simplemente se menciona «más caché».

¿Qué 2 procesadores? Apuntan a dos Intel Core Ultra 5 (8P, 12E y 8P y 16E), que serían los mejores de la gama. Los intentos de AMD por meter 3D V-Cache en chips Intel han sido frustrados por las pocas ventas; solo debéis ir al Ryzen 5 7600X3D como ejemplo. De hecho, en el pasado ya consideraron el 5600X3D, pero tampoco salió por motivos desconocidos.

Más tarde, y con más sentido, se habló que los 2 procesadores bLLC serían un Core Ultra 7 y 9 con 144 MB y 180 MB de caché respectivamente. Por lo tanto, parece estar claro que serán 2, ¿cuáles? Pues no se sabe, pero seguramente sean los 7 y 9.

En teoría, estos procesadores se lanzarían un trimestre después que los procesadores Intel Core Ultra 400 estándar.

De hecho, AMD estaría algo preocupada tras este lanzamiento y se esperan nuevos movimientos en 3D V-Cache.

Posible rendimiento de Intel Nova Lake

Hace unos meses se filtró una captura de lo que sería una diapositiva de Nova Lake-S, donde se afirmaba un 10% más en single-core y un 60% más en multi-core. Recordemos que Intel consiguió un +8% en single-core y +15% en multi-core en Arrow Lake comparándolo con Raptor Lake-S.

Sin embargo, el rendimiento gaming de los Core Ultra 200 ha sido deficiente, dando mejor resultado los Raptor Lake Refresh (a pesar de sus problemas).

No sabemos si esta diapositiva hace referencia a los bLLC o a los Nova Lake como tal, ya que el rendimiento gaming es un escenario donde tener más caché ayuda en 1080p.

Mejoras en frecuencia RAM, USB y soporte PCIe 5.0

Los procesadores Intel Nova Lake serán compatibles con LGA 1954, aunque las nuevas placas base seguirán siendo compatibles con DDR5 y PCIe 5.0. Ahora bien, aquí hay mejoras importantes.

La compatibilidad PCIe ascendería a 48 raíles:

  • 24 PCIe 5.0 para la CPU.
  • 4 PCIe 5.0 para la el DMI.
  • 8 PCIe 5.0  para el chipset.
  • 16 PCIe 4.0.

En la conectividad USB, seguiremos sin contar con un soporte nativo USB4, sino que Intel se concentra en subir su apuesta en la media tabla:

  • Hasta 14 puertos USB 2.0.
  • Hasta 5 puertos USB 3.2 (20 Gbps).
  • Hasta 10 puertos USB 3.2 (10 Gbps).
  • Hasta 10 puertos USB 3.2 (5 Gbps).

Pasando a la memoria RAM, tendremos un soporte nativo de frecuencias de 8000 MHz, sin necesidad de overclock de por medio. Esto significa que podremos ver frecuencias superiores a 10000 MHz con los módulos más potentes, lo que sí es un aumento considerable del rendimiento.

Lo que no está claro es qué pasará con el ecosistema, ¿seguiremos viendo CUDIMM o llegarán las nuevas CAMM2? Me lanzo un triple y os diré que las memorias CAMM2 estarán disponibles solo en la gama entusiasta por una cuestión de coste de producción.

Lanzamiento

Intel ha confirmado que los Nova Lake tendrán su lanzamiento a finales de 2026 y vendrán con el proceso 18A. Seguramente, entre los meses de octubre y diciembre se producirá dicho lanzamiento, pudiéndose ver la presentación en septiembre.

El precio se desconoce por completo por motivos obvios, ya que todavía falta por salir mucha información de esta familia que llegaría dentro de un año.

Conclusiones sobre Intel Nova Lake y su futuro

El mismo director financiero David Zinsner dijo que el lanzamiento de Arrow Lake no ha sido bueno y es porque «fallaron en el alto rendimiento». Lo primero es reconocerlo, y esa es la primera piedra para volver con un Nova Lake renovado que estrenará plataforma de nuevo.

Nova Lake estrenará LGA1954, una plataforma que no va a tener muchas novedades en conectividad, pero que mejorará el soporte RAM, PCIe y M.2. Todavía no se sabe si veremos CAMM2 finalmente aquí, sospechamos que en los siguientes «Z».

Crítica a Intel: si lanzas 2 generaciones de CPU por plataforma, que una de ellas no sea un Refresh, por favor. 

Cada vez tienen más potencia los rumores sobre bLLC, la alternativa de Intel para los Ryzen X3D que tanto daño le han hecho en gaming. Saldrán 2 chips con esta tecnología, y espero que les vaya bien porque las temperaturas son un problema.

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