AMD está preparando su próxima generación de soluciones de infraestructura con el sistema Instinct MI500 UAL256, también conocido como «Mega Pod», que apunta a ser un potente recurso para inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC) hacia 2027.
Este Mega Pod organiza los recursos de cómputo en forma de “supercápsula computacional”. Cada nodo de cómputo está compuesto por un CPU de arquitectura Verano junto a cuatro aceleradores MI500. El sistema puede escalar hasta 64 nodos, totalizando 64 CPUs y 256 GPUs lógicas en un solo compartimento optimizado para cargas de trabajo intensivas en IA y HPC.
La arquitectura física del Mega Pod está diseñada para maximizar eficiencia y rendimiento. Los 64 nodos se distribuyen en dos gabinetes de 32 nodos cada uno, interconectados mediante un gabinete central. Este rack central alberga 18 placas de red, cada una equipada con cuatro chips “Vulcano”, fabricados en proceso de 3 nm, capaces de ofrecer 102,4 terabits de capacidad de conmutación y hasta 800 G de ancho de banda externo.
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En cuanto al procesador, AMD ha presentado su línea Verano, basada en la arquitectura Zen 7, que promete mejoras en IPC (instrucciones por ciclo) y soporte para nuevos conjuntos de instrucciones. Aunque no se han detallado especificaciones como el número exacto de núcleos, se mantiene la compatibilidad con el socket SP7, lo que sugiere continuidad con anteriores estándares en memoria, PCIe (incluyendo PCIe 6.0), además de interconexión UALink y protocolos de red ultraethernet.
Este sistema Mega Pod representa un paso significativo en la estrategia de AMD por escalar su capacidad en centros de datos, pasando de soluciones como Helios hacia una arquitectura aún más densa y eficiente, que permitan grandes cargas de trabajo en IA y HPC. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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