Nvidia está lista para avanzar a su próxima generación de arquitectura de GPU Rubin, un cambio revolucionario que promete importantes mejoras en rendimiento y escalabilidad. Los reportes apuntan a que los chips Rubin ya se encuentran en fabricación en las instalaciones de TSMC y podrían comenzar a salir como productos completos y listos para su implementación en el cuarto trimestre de 2025.
Esta arquitectura representa un rediseño completo, incorporando tanto GPU como CPU (Vera) con soporte para memoria HBM4, empaquetadas mediante la avanzada tecnología CoWoS-L y fabricadas sobre el nodo TSMC N3P (3 nm). Rubin también introduce un diseño basado en chiplets, una notable evolución respecto a las arquitecturas anteriores.
Además, Rubin está integrado en una plataforma más amplia, denominada en conjunto “Vera Rubin”, que incluye seis diferentes chips: GPU Rubin, CPU Vera, un switch NVLink escalable, un procesador de fotónica de silicio y otros componentes clave. Se espera que este ecosistema impulse una transición hacia infraestructuras de IA más modulares y de alta eficiencia.
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Aunque inicialmente se proyectó que los chips podrían salir de producción a finales de 2025, estimaciones más recientes señalan que la producción en volumen se alcanzaría en la segunda mitad de 2026. Al parecer, esta arquitectura cuenta con una gran complejidad, por lo que se necesitaría de algo más de tiempo para optimizar su rendimiento y estabilidad.
Comparado con su antecesor Blackwell, incorpora mejoras en diseño, memoria, nodo de fabricación y empaquetado. El uso amplio de chiplets logra una arquitectura más escalable y eficiente, que es lo que busca Nvidia.
En resumen, aunque la llegada comercial completa de Rubin se prevé para 2026, los avances en esta arquitectura parecen ser bastante ambiciosas, mucho más que con Blackwell. Os mantendremos informados.
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