Nvidia ha confirmado que la nueva arquitectura de inteligencia artificial Rubin, considerada como su diseño más avanzado hasta la fecha, ya se encuentra en producción en la fábrica de TSMC.
Jensen Huang reveló que se han realizado «tape-outs» de seis nuevos chips dentro de esta arquitectura, incluyendo CPU, GPU, switches NVLink para escalar, un chip de fotónica de silicio y otros componentes clave para una renovación completa de los productos de la compañía.
Este desarrollo representa una evolución importante en comparación con la generación Blackwell. Según el informe, Rubin incorpora memoria HBM4, tecnología de proceso de TSMC en 3 nm y un diseño tipo “chiplet”, que es inédita para Nvidia.
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La arquitectura no solo añade mejoras incrementales, sino una reconstrucción de todo el ecosistema, desde el hardware hasta la infraestructura de interconexión para centros de datos avanzados.
En cuanto a los plazos, se espera que Rubin comience su producción en masa entre 2026 y 2027, sujeto al éxito de esta primera fase de producción experimental. Su predecesor, Blackwell Ultra, se lanzó recientemente y ahora cede el testigo a Rubin, que se perfila como la próxima gran revolución de Nvidia en la IA.
La expectativa en la industria es alta. Rubin promete ofrecer grandes saltos en rendimiento, eficiencia y conectividad, con la esperanza de que Nvidia siga consolidando su liderazgo frente a competidores como AMD e Intel en este segmento. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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