TSMC presenta el nodo de proceso A14, qué pensado para seguir evolucionando el hardware centrado en la IA.
Durante el TSMC North America Technology Symposium, la compañía hizo el importante anuncio de un próximo nodo de proceso avanzado, el A14. Este nuevo nodo comenzaría su producción en el año 2028, con el que buscaran impulsar las innovaciones en la inteligencia artificial, que están cobrando cada vez mas relevancia en la informática actual.
El nuevo nodo de proceso de TSMC ofrecería un aumento de rendimiento del 15% y una reducción en el consumo eléctrico de hasta el 30%. En cuanto a la densidad lógica, proporciona un aumento del 20%, lo que posibilitará chips cada vez más complejos.
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Con el nuevo nodo, TSMC está introduciendo su nueva tecnología nanosheet, que proporcionará una mayor eficiencia energética y más versatilidad a la hora de diseñar los chips, por lo que estará preparado para implementarse en distintas áreas tecnologías y no solo para ordenadores, también para la industria de la IA, los smartphones, la automoción y el IoT.
Además de este nodo, TSMC presentó otras tecnologías como CoWos y SoW. El primero ya es bien conocido por su capacidad de empaquetado avanzado para mejorar el rendimiento y la integración de chips en aplicaciones de computación de alto rendimiento e inteligencia artificial. El segundo está pensado para aumentar significativamente la potencia de procesamiento en un tamaño compacto.
En la presentación, TSMC hizo mucho hincapié en la IA, que creen que avanzara a pasos agigantados en los próximos años. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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