Laminar RH2 y RM2: Intel presenta sus nuevos disipadores predeterminados para Core Ultra 200

Intel presenta los nuevos disipadores para la serie Core Ultra 200, los Laminar RH2 y RM2. Intel actualiza sus disipadores predeterminados.

Laminar RH2 y RM2: Intel presenta sus nuevos disipadores predeterminados

Intel ha decidido anunciar nuevos disipadores que se comercializan junto a los procesadores Core Ultra 200, con el que pretenden ofrecer una refrigeración mejorada, mayor caudal de aire y un funcionamiento más silencioso, aunque sigue preservando algunas características por cuestiones de costes.

Uno de los grandes cambios que van a ofrecer los disipadores Laminar RH2 y RM2 con respecto a la generación anterior es el uso de cobre para la base del disipador en lugar de aluminio. El cobre es mejor conductor de calor, por lo que debería ofrecer una mayor disipación.

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Intel también afirma un nivel de potencia acústica «casi silencioso» de 2,2 BA en Laminar RH2 y un rendimiento «silencioso» de 3,6 BA para el modelo Laminar RM2, Esta es una pequeña mejora en los niveles de ruido con respecto a la generación anterior. Mientras tanto, la presión acústica llega a un máximo de 23 dBA para el RH2, mientras que el RM2 alcanza un nivel máximo de ruido de 30 dBA.

Además de las mejoras en el rendimiento térmico, también una clara mejora a nivel de diseño. Sin embargo, el sistema de montaje del Laminar RM2 sigue usando los mismos tornillos de plástico, que suelen dar algunos problemas en la instalación, sobretodo para los usuarios menos experimentados.

Estos disipadores de CPU se van a comercializar junto a los procesadores Core Ultra 200 “Arrow Lake” que cuentan con un TDP de 65 W. Los que tengan procesadores ”K” deberán recurrir a opciones de terceros con una mayor capacidad de disipación. Os mantendremos informados.