TSMC avanza hacia una «agresiva» expansión de sus instalaciones de empaquetado CoWoS para chips de IA de AMD y Nvidia. Su capacidad aumentaría en un 30% a finales de este año.
Según informa Taiwan Economic Daily, TSMC está realizando una expansión fuerte para lograr satisfacer la alta demanda de chips avanzados centrados en la IA. Estos se traduce en pedidos de equipamiento para aumentar su capacidad de fabricación de empaquetado mayor capacidad de CoWoS, que son utilizados por las aceleradoras de Nvidia y AMD.
Las estimaciones indican que TSMC está en condiciones de aumentar en un 30% su capacidad de fabricación de empaquetado avanzado de chips. Sin embargo, este aumento de la capacidad no será de forma inmediata, sino que estará operativa recién a finales de este año, por lo que los fabricantes tendrán que seguir sufriendo los problemas en el suministro y stock de sus gráficas aceleradoras, como el H100 de Nvidia o las GPUs Instinct de AMD.
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El objetivo de TSMC es la de poder fabricar unas 30.000 obleas al mes, más del doble de lo que puede producir ahora, que son unas 12.000 obleas de chips mensuales. El aumento en la capacidad de fabricación de chips se irá dando de forma progresiva. A partir del primer semestre del 2024, la capacidad de fabricación de obleas pasaría de 12.000 hasta los 20.000.
Tanto AMD como Nvidia han coincidido que la inteligencia artificial será un negocio que va a reportar cifras multimillonarias en los próximos años, que no harán más que aumentar año a año. Esto requerirá de que fabricantes de chips como TSMC aumenten su capacidad de producción, así que TSMC se está moviendo en la dirección correcta. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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