SMART Modular Technologies, una división de SGH, acaba de anunciar sus memorias DDR5 Low Profile. Estamos hablando de memorias de bajo perfil UDIMM con ECC, que se une a su cartera de productos.
Las nuevas memorias DDR5 Low Profile, de SMART Modular Technologies, fueron anunciadas con la incorporación de nuevos módulos de memoria sin búfer y con código de corrección de errores. Estos módulos DDR5 vienen en sabores de 16 GB y 32 GB (VLP ECC UDIMM), que se están uniendo a su línea VLP.
«Con el lanzamiento de la nueva generación DDR5, proporcionar una amplia selección de módulos DDR5 VLP para nuestros clientes les ayuda a satisfacer sus necesidades para los módulos especializados utilizados en Edge, IIoT y aplicaciones similares – donde los datos necesitan ser procesados en su origen», declaró Arthur Sainio, director de marketing de producto para DRAM en SMART.
Su capacidad de alta densidad permite hasta 384 GB en sistemas de computación y almacenamiento en formato 1U con 12 ranuras DIMM. El módulo tiene una velocidad DDR5-4800, con compatibilidad con DDR5-560, que está en fase de desarrollo.
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Estos módulos DDR5 Low Profile soporta las temperaturas industriales de -40° hasta los +85°C grados, que permiten que funcionen bajo los ambientes más extremos.
Estos módulos de memoria son ideales para servidores 1U utilizados en aplicaciones de borde y otras que necesitan funcionar de forma fiable en condiciones extremas. Estas resistencias también cuentan con algunas características adicionales, como la resistencia al azufre, underfill, revestimiento conformado y clips de retención para garantizar un funcionamiento fiable.
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