Intel ha creado una nueva división de fabricación IFS que no solo sirve para la fabricación de chips para sus propios productos, también para otros clientes. Con esta nueva división, el fabricante quiere elaborar cuatro modelos distintos de fabricación, que pasaremos a detallar más adelante.
El consejero delegado de Intel, Kissinger, ha anunciado un nuevo modelo de fundición, que no sólo será utilizado por los clientes de fundición externos, sino también para los propios productos de Intel.
El modelo de fabricación interna de Intel abrirá cuatro tecnologías principales, que serán la fabricación, el empaquetado, el software y los núcleos (‘núcleos’ es el nombre oficial del diseño de chips pequeños mencionado anteriormente).
Obleas: La primera tecnología será el de la fabricación de obleas, donde se van a utilizar distintas tecnologías, como los transistores RibbonFET y la tecnología de alimentación PowerVia. El plan es la de avanzar cinco nodos de proceso en cuatro años.
Empaquetado: Intel proporcionará a los clientes tecnologías avanzadas de empaquetado, como EMIB y Foveros, que ayudan a crear chips más avanzados.
Núcleos: Estos componentes modulares proporcionan una mayor flexibilidad de diseño, impulsando la innovación en toda la industria en términos de precio, rendimiento y consumo de energía.
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El fabricante va a utilizar la tecnología UCIe (Especificación Abierta de Interconexión Universal de Núcleos).
Software: Intel va a utilizar el software de código abierto OpenVINO y oneAPI, que van a acelerar la entrega de productos y permiten a los clientes probar soluciones antes de pasar a la producción.
De esta manera, Intel quiere competir con TSMC y Samsung al ofrecer sus servicios para la fabricación de chips de terceros con tecnología de vanguardia. Tanto TSMC y Samsung están a la cabeza en este momento, por lo que el objetivo es complicado.
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