Duro ataque de Intel a las fundiciones TSMC y Samsung, a quienes acusa de competencia desleal. Pat Gelsinger, que en febrero de este año asumiera el cargo de CEO de Intel no se ha cortado lo más mínimo.
Intel en los últimos años no ha estado precisamente bien. Brian Krzanich dijo a la compañía en una situación complicada. Bob Swan asumió el cargo en un momento complicado y más o menos, ha reconducido la situación. Ahora Pat Gelsiger, quien ha trabajado como ingeniero muchos años en la compañía, tiene la misión de devolver a Intel el brillo perdido.
Debido a los años que Intel se ha estancado en el proceso de 14nm, las fundiciones TSMC y Samsung se han puesto al día. Incluso TSMC ha conseguido liderar el segmento de la fabricación de chips. La fundición taiwanesa empezará en 2022 la producción de los primeros chips bajo el nodo de 3nm. Esto supone que estaría entre una o dos generaciones por delante de Intel.
Gelsinger ha renombrado los procesos de fabricación de chips para equipararlos con los de TSMC y Samsung. Así, el proceso 10nm SuperFIN pasa a denominarse Intel 7 y el proceso 7nm SuperFIN pasa a denominarse Intel 4. Teóricamente, los 10nm de Intel tienen prestaciones similares a los 7nm de TSMC y los 7nm de Intel estarían entre los 5nm y 3nm de TSMC.
Según Gelsinger, Intel tiene imposible el competir con TMSC y Samsung en cuanto a costes. Indica que el motivo es que Samsung y TSMC reciben subvenciones que les permiten rebajar los costes.
Durante una entrevista, Gelsinger indica que TSMC (Taiwan) y Samsung (Corea del Sur) habrían recibido subsidios de hasta un 30-40% por sus gobiernos locales. Esta crítica de los costes contra TSMC y Samsung no es la primera vez que se da.
Para combatir esta situación de desigualdad, Gelsinger ha pedido al Gobierno de Estados Unidos que tenga celeridad. El gobierno estadounidense cuenta con un proyecto de ley de subsidio para empresas de semiconductores estadounidenses. Hablamos de una ayuda de hasta 52.000 millones de dólares a repartir. Dicho proyecto no ha sido aprobado por completo y Gelsinger ha pedido que aceleren su aprobación en repetidas ocasiones.
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La idea de Gelsinger es que Estados Unidos aporte el 30% de los costes de construcción de sus nuevas plantas de producción. Esto le permitiría tener una mejor posición para poder competir con Samsung y TMSC.
Unos ataques que no dejan de ser curiosos. Recordemos que Intel ha pedido a TSMC en el pasado que les fabriquen procesadores Intel Pentium e Intel Celeron por sus problemas de producción. Además, está previsto que algunas tarjetas gráficas futuras Intel Xe sean fabricadas por TSMC. Así que estas críticas, no dejan de ser meramente anecdóticas y una clara estrategia de marketing, por no calificarlas de otro modo.
¿Qué te parecen las críticas de Pat Gelsinger, CEO de Intel, a las fundiciones TSMC y Samsung, a las que acusa de competencia desleal?
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