Al igual que todas las anteriores arquitecturas Zen, los procesadores Ryzen 5000 basados en Zen 3 han sido un éxito a nivel mundial. El usuario de Twitter @Locuza_ ha querido regalarnos una mirada mucho mas de cerca sobre Zen 3.
Las imágenes sobre Zen 3 son microscópicas y nos ayudan a entender como esta distribuido todos sus componentes internos, como los distintos núcleos.
Echando un vistazo, vemos que el Ryzen 5000 se basa en un chiplet con uno o dos CCD y una sección E/S separada. El tamaño total del silicio es de 10,262 × 7,172 = 73,60 mm 2 . Cada núcleo de Zen 3 tendría: 2.090 × 1.548 = 3.24 mm 2 . En comparación con el silicio Zen 2, la superficie total se ha aumentado en 14,46%, basado en las mejoras a nivel de arquitectura de la generación Ryzen 5000. El chip en cuestión también alberga 2MB de caché L2 y 16MB de caché L3.
Si entramos en comparación con Tiger Lake, cada núcleo ocupa una superficie de 4.29 mm 2, por lo que cada núcleo de Zen 3 ocupa un 24% menos de superficie con respecto a los chips de Intel. Esto se debe a la ventaja tecnológica de AMD, fabricando sus chips con un nodo de fabricación de 7 nm de TSMC. Esto también posibilita que AMD pueda incluir un mayor número de núcleos en cada troquel. Por ejemplo, el Ryzen 9 5950X tiene una capacidad de 16 núcleos.
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